溫度曲線實(shí)際測量時，將溫度測試儀5SDA05P4427的熱電偶設(shè)置在SMA板面上，通常取3～6個測試點(diǎn)。測試點(diǎn)的選擇是以吸熱最大的點(diǎn)位和吸熱最小的點(diǎn)位來決定的，并以它們的溫度表示SMA板面上的焊接溫度。影響曲線形狀的關(guān)鍵參數(shù)是傳送帶的速度和每個區(qū)的溫度設(shè)定。帶速決定SMA停留在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加時間可以使SMA上溫度愈來愈接近所設(shè)定的溫度，每個區(qū)的溫度設(shè)定影響SMA的溫度上升速率。在紅外熱風(fēng)一再流焊爐焊中，SMA上的溫度對爐溫很敏感，只要適當(dāng)調(diào)控?zé)嵩吹臏囟�，就可以方便地調(diào)節(jié)SMA上的溫度。
    (1)測試工具
    在開始測定溫度曲線之前，需要有溫度測試儀、相配合的熱電偶、高溫焊錫絲、高溫膠帶以及待測的SMA，當(dāng)然有的再流焊爐自身帶有溫度測試儀（設(shè)在爐體內(nèi)），但因附帶的熱電偶較長，使用不方便，不如專用溫度測試記錄儀方便。特別地，這類測試儀所用的小直徑熱電偶熱量小、響應(yīng)快，得到的結(jié)果精確。
    (2)熱電偶的位置與固定
    熱電偶的焊接位置是一個應(yīng)認(rèn)真考慮的問題，其原則是對熱容量大的元器件焊盤處別忘了放置熱電偶，如圖13.15所示。此外，對于熱敏感元器件的外殼，PCB上空檔處也應(yīng)放置熱電偶，以觀察板面溫度分布狀況。
     此外，電偶固定前，頭部一定要整理好而不能絞在一起，否則會造成測溫不準(zhǔn)，見圖13.16所示，其中左側(cè)是正確的；右側(cè)絞在一起，相當(dāng)于短路，是錯誤的。