通常再流焊爐儀表顯示的溫度僅代表各5SDA05P5017加熱器內(nèi)熱電偶所處位置的溫度，并不等于SMA經(jīng)過(guò)該溫區(qū)時(shí)其板面上的溫度。如果熱電偶靠近加熱源，則顯示溫度會(huì)明顯高于相應(yīng)的區(qū)間溫度，熱電偶越靠近PCB的運(yùn)行通道，顯示溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度，因此可打開(kāi)再流焊爐上蓋了解熱電偶所設(shè)定的位置。當(dāng)然也可以用一塊試驗(yàn)板進(jìn)行模擬測(cè)驗(yàn)，找出PCB上溫度與表溫設(shè)定的關(guān)系，通過(guò)幾次反復(fù)試驗(yàn)，最終可以找出規(guī)律。當(dāng)速度與溫度確定后，再適當(dāng)調(diào)節(jié)其他參數(shù)，如冷卻風(fēng)扇速度、風(fēng)速或N2流量，并可以正式使用所加工的SMA進(jìn)行測(cè)試，并根據(jù)實(shí)測(cè)的結(jié)果與理論溫度曲線相比較或與錫膏供應(yīng)商提供的曲線相比較。最后將爐子的參數(shù)記錄或存儲(chǔ)以備后用。雖然這個(gè)過(guò)程開(kāi)始較慢和費(fèi)力，但最終可以以此為依據(jù)取得熟練設(shè)定爐溫曲線的能力。
    要善于利用底部加熱
    由于早期的再流焊爐僅有上加熱器帶有熱風(fēng)系統(tǒng)，下加熱器不帶有熱風(fēng)系統(tǒng)，此外，傳送系統(tǒng)又是網(wǎng)帶，故人們?cè)谠O(shè)定溫度時(shí)往往以上加熱為主，下加熱為輔，這樣做其熱量是經(jīng)過(guò)元器件加熱焊錫膏最后傳到焊盤(pán)上，由于元器件的陰影效應(yīng)往往使PCB表面溫差大。隨著再流焊爐的改進(jìn)，再流焊爐上、下加熱器均帶有熱風(fēng)系統(tǒng)，并且傳送系統(tǒng)由網(wǎng)帶政為鏈條傳送。因此在溫度的設(shè)定上可以充分利用底部加熱的功能。底部加熱可不經(jīng)過(guò)元器件直接加熱焊盤(pán)，尤其是在多層板的生產(chǎn)中若是以上加熱為主則溫度會(huì)被多層板中的銅層吸收，而底部加熱可不經(jīng)過(guò)元器件（底部元器件要少得多）直接加熱PCB并將溫度傳到焊盤(pán)上的錫膏，由于沒(méi)有元器件的陰影效應(yīng)，因此PCB表面溫差要小得多，顯然對(duì)焊接BGA、PLCC類(lèi)器件是有利的。底部加熱原理如圖13.18所示。