(1) BGA焊接溫度的設(shè)定
    BGA是近幾年使用較多的封裝器件，它的5SDA05P5027引腳均處于封裝體的下方，由于焊點間距較大(1.27mm)、焊接后不易出現(xiàn)橋連缺陷，應(yīng)用愈來愈多，但焊點易出現(xiàn)空洞或氣泡，就其原因來說這與BGA焊點在其下方陰影效應(yīng)大有關(guān)，會出現(xiàn)實際焊接溫度比其他元器件焊接溫度低的現(xiàn)狀，此時錫膏中溶劑得不到有效的揮發(fā)，包裹在焊料中。圖13.19為實際測量到的BGA器件焊接溫度。
    在圖13.19中，第一條溫度曲線為BGA本體外側(cè)，第二條溫度曲線為BGA下方焊點上，但第二條溫度曲線顯示出的溫度要低8℃左右，這是BGA體積較大其熱容量也較大的緣故，故反映出元器件體內(nèi)的溫度要低，這就說明，盡管熱電偶放在BGA體的外側(cè)仍不能如實地反映出BGA焊點處的溫度。因此實際工作中應(yīng)盡可能地將熱電偶伸入到BGA下方焊點上，并調(diào)節(jié)BGA的焊接溫度使它與其他元器件溫度相兼容。

               
     (2)雙面板焊接溫度的謾定
    早期對雙面板再流焊接時，通常要求設(shè)計人員將器件放在PCB的一側(cè)，而將阻容元器件放在另一側(cè)，其目的是防止第二面焊接時元器件在二次高溫時會脫落。但隨著布線密度的增大或SMA功能的增多，PCB雙面布有器件的產(chǎn)品越來越多，這就要求在調(diào)節(jié)爐溫曲線時，不僅在焊接面設(shè)定熱電偶而且在反面也應(yīng)設(shè)定熱電偶，并做到在焊接面的溫度曲線符合要求的同時，SMA反面的溫度最高值不應(yīng)超過錫膏熔化溫度(179℃)，如圖13.20所示。