爐子的結(jié)構(gòu)

發(fā)布時(shí)間:2012/9/28 20:11:05 訪問(wèn)次數(shù):2274

    對(duì)于首次使用5SDA05P4447的再流焊爐，應(yīng)首先考察一下?tīng)t子的結(jié)構(gòu)，看一看有幾個(gè)溫區(qū)、有幾塊發(fā)熱體、是否獨(dú)立控溫、熱電偶放置在何處、熱風(fēng)的形成與特點(diǎn)、風(fēng)速是否可調(diào)節(jié)、每個(gè)加熱區(qū)的長(zhǎng)度以及加熱溫區(qū)的總長(zhǎng)度。目前使用的紅外再流焊爐一般有5個(gè)以上溫區(qū)，每個(gè)加熱區(qū)有上、下獨(dú)立發(fā)熱體。熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)各不相同，但基本上能保持各溫區(qū)獨(dú)立循環(huán)。通常第一和第二溫區(qū)為預(yù)熱區(qū)，第三和第四溫區(qū)為保溫區(qū)，第五溫區(qū)為再流區(qū)，冷卻溫區(qū)為爐外強(qiáng)制冷風(fēng)。近幾年來(lái)也出現(xiàn)將冷卻區(qū)設(shè)在爐內(nèi)，并采用水冷卻系統(tǒng)。當(dāng)然這類爐子的溫區(qū)相應(yīng)增多，以致出現(xiàn)8個(gè)溫區(qū)以上的再流焊爐。隨著溫區(qū)的增多，其溫度曲線的輪廓與爐子的溫度設(shè)置將更加接近，這將方便爐溫的調(diào)節(jié)，但對(duì)于多溫區(qū)再流焊爐首先要做好溫區(qū)的分配。但隨著爐子溫區(qū)增多，在生產(chǎn)能力增加的同時(shí)其能耗增大、費(fèi)用增多。
    爐子的帶速
    設(shè)定溫度曲線第一個(gè)考慮的參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，故應(yīng)首先測(cè)量爐子的加熱區(qū)總長(zhǎng)度，再根據(jù)所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或熱容量的大小決定SMA在加熱區(qū)所運(yùn)行的時(shí)間。理想爐溫曲線所需的焊接時(shí)間為3.5～4.5min（到峰值溫度的時(shí)間）極限不超過(guò)Smin，因此不難看出有了加熱區(qū)的長(zhǎng)度以及所需時(shí)間，就可以方便地計(jì)算出再流焊爐運(yùn)行速度。
    各區(qū)溫度謾定
    通常再流焊爐儀表顯示的溫度僅代表各加熱器內(nèi)熱電偶所處位置的溫度，并不等于SMA經(jīng)過(guò)該溫區(qū)時(shí)其板面上的溫度。如果熱電偶靠近加熱源，則顯示溫度會(huì)明顯高于相應(yīng)的區(qū)間溫度，熱電偶越靠近PCB的運(yùn)行通道，顯示溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度，因此可打開(kāi)再流焊爐上蓋了解熱電偶所設(shè)定的位置。當(dāng)然也可以用一塊試驗(yàn)板進(jìn)行模擬測(cè)驗(yàn)，找出PCB上溫度與表溫設(shè)定的關(guān)系，通過(guò)幾次反復(fù)試驗(yàn)，最終可以找出規(guī)律。當(dāng)速度與溫度確定后，再適當(dāng)調(diào)節(jié)其他參數(shù)，如冷卻風(fēng)扇速度、風(fēng)速或N2量，并可以正式使用所加工的SMA進(jìn)行測(cè)試，并根據(jù)實(shí)測(cè)的結(jié)果與理論溫度曲線相比較或與錫膏供應(yīng)商提供的曲線相比較。最后將爐子的參數(shù)記錄或存儲(chǔ)以備后用。雖然這個(gè)過(guò)程開(kāi)始較慢和費(fèi)力，但最終可以以此為依據(jù)取得熟練設(shè)定爐溫曲線的能力。

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相關(guān)IC型號(hào): 5SDA05P4447; 暫無(wú)最新型號(hào)

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