在焊料的熔化溫度前，由于焊劑SKM200GAL176D的揮發(fā)，焊料開始流動收縮，其形狀類似于火柴頭，并集中在引腳尖端處，如圖．13.42 (a)、(b)、(c)所示，隨著引腳端達(dá)到液相溫度，焊膏熔化，并將形成的錫球向通孔方向移動，當(dāng)焊錫完全熔化時，它流回到通孔內(nèi)，如圖(d)、(e)、(f)所示，最終由于毛細(xì)管效應(yīng)，焊錫回流到通孔內(nèi)形成的特有的焊錫球，如圖(g)、(h)、(i)所示。

             
    通孔再流焊焊點的可靠性
    通孔再流焊是獨立的焊接工藝，在再流焊過程中，錫膏加熱熔化并回縮到通孔內(nèi)，填入深度通常大于PCB厚度的3/4，符合IPC-610D中3級的要求。如果將通過波峰焊形成的焊點與THR焊點相比較，THR工藝形成的焊點看上去呈“錫量不足狀”，并僅有小的彎月面。如圖13.43所示。

             
    圖13.43波峰焊形成的焊點與THR焊點相比較但包裹著針頭的焊點有著優(yōu)良的測試結(jié)果，焊點的拉力測試結(jié)果及老化如表13.4和圖13.44所示。
   從表13.4和圖13.44看出通孔再流焊焊點無論是拉力還是老化測試都與波峰焊形成的焊點相同。