所有塑封SMD，當(dāng)開封APA2069時(shí)發(fā)現(xiàn)濕度指示卡的濕度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定時(shí)間內(nèi)裝焊完畢，以及超期存儲(chǔ)的SMD等，在貼裝前一定要事先進(jìn)行驅(qū)濕烘干。烘干方法有低溫烘干法和高溫烘干法。
    1．低溫烘干法
    ·烘箱溫度：(40±2)℃：
    ．相對(duì)濕度：<5%;
    ●烘干時(shí)間：192h。
    2．高溫烘干法
    ·烘箱溫度：(125±5)℃：
    ●烘干時(shí)間：5～48h。
    具體溫度與時(shí)間因廠商不同而略有差異，詳見(jiàn)表2.61。

    注意事項(xiàng)：
    ①凡采用塑料管包裝的SMD（SOP、SOJ、PLCC和QFP等），其包裝管不耐高溫，不能直接放進(jìn)烘箱烘烤，應(yīng)另行放在金屬管或金屬盤內(nèi)才能烘烤。
    ②QFP的包裝望料盤有不耐高溫和耐高溫兩種。耐高溫的（注有Tma。為135 0C、150 0C或180℃等幾種）可直接放入烘箱中進(jìn)行烘烤，不耐高溫的不可直接放入烘箱烘烤，以防發(fā)生意外，應(yīng)另放在金屬盤內(nèi)進(jìn)行烘烤。轉(zhuǎn)放時(shí)應(yīng)防止損傷引腳，以免破壞其共面性。