SMB焊盤涂鍍層的DAP202U 種類比較多，工藝成熟，其中有的已經(jīng)實現(xiàn)無鉛化，PCB焊盤的涂鍍層通常有下列幾種。
    1．熱風(fēng)整平工藝(HASL)
    熱風(fēng)整平工藝俗稱為噴錫，它是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余的焊料吹掉，從而得到一個平滑、均勻又光亮的焊料涂覆層，熱風(fēng)整平工藝可分為垂直式和水平式兩種，在無鉛化后，PCB熱風(fēng)整平所用的焊料為無鉛焊料，如SnAg等。
    在垂直式熱風(fēng)整平過程中，板子提升時由于焊料本身的重力作用及表面張力作用，使連接焊盤的焊料涂覆層出現(xiàn)上薄下厚的錫垂現(xiàn)象，垂直式熱風(fēng)整平后的焊盤不太平整；而水平式熱風(fēng)整平時，PCB水平通過上下對流的焊料波峰，然后受到上下兩個風(fēng)刀的水平吹掃，使板面及孔內(nèi)的焊料得到整平，涂覆層厚度可到3～8ym，水平式熱風(fēng)整平工藝明顯優(yōu)于垂直式熱風(fēng)整平。
    無鉛熱風(fēng)整平工藝的特點：
    ●工藝成熟；
    ．成本低；
    ·可焊性好；
    ．連接強度好；
    ·能經(jīng)受多次加熱循環(huán)，適合雙面板、返修等工藝；
    ·PCB焊盤的表面處理溫度高，PCB共面性差，容易造成裝配缺陷，不適合復(fù)雜設(shè)計
    的PCB表面涂層。
    2．涂覆NUAu工藝
    SMB表面涂覆Ni/Au的方法主要有兩種，一種是化學(xué)鍍鎳／浸金(Electroless Nickelsurfacefrom the Immersion Gold，ENIG)．ENIG由于耐氧化、可焊性好、鍍層表面平，現(xiàn)已廣泛用于SMB焊盤保護層，ENIG法金層通常為0.075～0.125ym，鍍金層較��；另一種是電鍍鎳／金(Electrolytic Ni/Au)，又稱為還原法鍍層，它的鍍層要厚一些（大于等于0.15ym），其防氧化及耐磨效果好，故常用于插頭、金手指、引線鍵常涂覆Au層。
    由于ENIG耐氧化、可焊性好、鍍層表面平，故廣泛用于SMT板，ENIG法中Ni層厚度3～5ym，金層僅為0.075～O.lOLun，金層僅起到防止鎳層氧化的作用，薄的鍍金層在焊接時迅速熔于焊料中，僅是焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價化合物，使焊點牢固。
    化學(xué)鍍鎳／浸金( ENIG)的優(yōu)點：
    ·焊盤表面平坦、厚度均勻，適合細間距元器件的PCB表面涂層；
    ●焊盤有良好的可焊性；
    ·SMB存儲時間長達1年。
    3．浸Ag工藝
    浸Ag是目前采用的新工藝。由于銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位(0.51V)低于銀(0.799V)，所以銅可以置換溶液中的銀離子，在銅表面生成沉積銀層。銅表面完全被覆蓋后化學(xué)反應(yīng)也停止，所以鍍層也很薄，只有0.025～0.05 ym。銀的可焊性較好、接觸電阻低，耐氧化性比銅、鎳好，但鍍層溥，長時間在高溫下底層的銅會遷移至表面，被氧化后可焊性下降，此外在污染的大氣中銀易變色，嚴(yán)重時也會影響焊接。因此，生產(chǎn)中盡量保證銀層的厚度，采取防變色措施是保證浸銀質(zhì)量的關(guān)鍵。