●SMB表面平坦，適合細(xì)DAP222間距元器件焊接；
    ·工藝簡單，無須Ni阻擋層，成本較低；
    ●SMB存儲時間長，可焊性良好；
    ·低接觸電阻，適合引線鍵合。
    4．浸Sn工藝
    浸Sn工藝同浸Ag工藝類似，浸Sn工藝的PCB有良好的可焊性和平整度，但不適合二次高溫的焊接，特別是浸Sn存在錫須問題，一般要慎重采用。
    5．OSP
    OSP是成本最低的無鉛涂覆方法，其工藝是將裸銅印制板浸入OSP水溶液中，通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面形成一層厚度0.2～0.5ym的憎水性的有機保護膜，這層膜能保護銅表面避免氧化，但由于早期的OSP耐熱溫度僅為2500C，近幾年來人們對它進(jìn)行改進(jìn)，推出甲基苯駢咪唑，并稱之為“HT-OSP”，它的耐熱溫度由250℃提高到400℃，用它涂覆的SMB，在SnAgCu無鉛再流焊溫度中能承受5次焊接高溫，并仍保留卓越的可焊性，詳見第6章。
    HT-OSP特別能適應(yīng)無鉛焊接，以SnCuNi(Ge)無鉛焊料為例，它與HT-OSP涂覆的PCB焊接，其焊點焊接強度要高于ENIG涂覆的PCB焊接強度，詳見第8章。
    HT-OSP的特點：
    ●SMB處理后表面平坦，適于細(xì)間距印制板的制造：
    ·SMB加工時操作溫度不超過80℃，所以基板平整度好；
    ●成本低，其成本比熱風(fēng)整平工藝佤2596～5026：
    ·保質(zhì)期短，一般3個月左右。
    OSP涂覆層的問題在于它本身是無色的，有時很難判別OSP涂覆是否達(dá)到工藝要求，不像ENIG涂覆的PCB用肉眼就能看出好壞。
    以上介紹了多種SMB焊盤無鉛涂鍍層方法，用戶可以根據(jù)產(chǎn)品的要求、經(jīng)濟等因素綜合選用，這幾種方法經(jīng)歷高溫次數(shù)與可焊性的比較如圖3.12所示。

    圖3.12分別表示四種不同的SMB表面涂覆的方法。橫坐標(biāo)標(biāo)有PCB經(jīng)歷高溫焊接的次數(shù)，分別為焊前、2次、4次、8次；縱坐標(biāo)為可焊性（用潤濕時間來表示，潤濕時間短，則可焊性好）。從圖中看出：未受高溫時，“浸銀”方法的PCB可焊性最好，而“化學(xué)鍍鎳／浸金”最差：2～4次高溫后，“熱風(fēng)整平”的PCB可焊性最好，而“浸銀”最差；8次高溫乃是“浸銀”的PCB可焊性最差。可見“浸銀”方法最不適合PCB多次高溫焊接工藝。