有意識(shí)地將A12A若干個(gè)相同單元印制板進(jìn)行有規(guī)則的拼合，把它們拼合成長(zhǎng)方形或正方形。進(jìn)行拼縫孔的設(shè)計(jì)時(shí)，拼板之間可以采用V形槽、郵票孔、沖槽等工藝手段進(jìn)行組合，如圖4.16和圖4.17所示，對(duì)于不相同印制的拼合亦可按此原則進(jìn)行，但應(yīng)注意元器件位號(hào)的編寫(xiě)方法。
             
                  

    拼板的翹曲度應(yīng)符合要求；定位孔、工藝邊、圖像識(shí)別標(biāo)志應(yīng)設(shè)于拼板后的圖形上，并且各子板仍應(yīng)設(shè)立圖像識(shí)別標(biāo)志并符合上述相關(guān)要求；此外，拼板加工時(shí)應(yīng)考慮到材質(zhì)的紋向，以保證印制板尺寸的一致性。
    (7)印制板上的孔
    常見(jiàn)印制板上的孔有：機(jī)械安裝孔、元器件孔、導(dǎo)通孔、盲孔與埋孔，各類(lèi)孔的設(shè)計(jì)要求不同。
    ①機(jī)械安裝孔。機(jī)械安裝孔應(yīng)與機(jī)械安裝件的位置尺寸及位置公差相匹配�？着c孔的邊緣及孔邊緣到板邊緣的距離應(yīng)大于板的厚度，以保證孔壁的強(qiáng)度。
    ②元器件孔。元器件孔的孔徑（，指金屬化后的鍍覆孔的直徑）應(yīng)比所安裝的元器件引線（或插針）直徑大0.2～0.3mm，孔中心的位置應(yīng)在坐標(biāo)網(wǎng)格（或輔助格）的交點(diǎn)上，并且與元器件引線（引腳）的位置相匹配，如果元器件的引線為非直線排列，則至少有一個(gè)點(diǎn)的孔中心位于網(wǎng)格的交點(diǎn)上。
    ③導(dǎo)通孔。孔徑的大小和孔位由布線空間大小酌情調(diào)整，不進(jìn)行嚴(yán)格規(guī)定，孔徑的大小還應(yīng)考慮到金屬化孔的壁厚度，通常壁厚度鍍層為25Um，一般孔徑取0.3～0.8mm，最經(jīng)濟(jì)的推薦為0.46mm，金屬化孔的電阻值不大于300ptQ。金屬化孔的徑深比木宜太大，否則影響PCB的可靠性，并且孔小時(shí)工藝難度加大成本上升，原則上孔的徑深比在1:2.5至1:5之間。在布線空間允許的情況下，導(dǎo)通孔一般不設(shè)計(jì)在元器件的下面，以便于檢查和維修。過(guò)孔中心落在網(wǎng)格上，以便加工；過(guò)孔應(yīng)適當(dāng)離開(kāi)焊盤(pán)，或用阻焊膜隔開(kāi)，如圖4.18所示。