通常BGA焊盤結(jié)構(gòu)有三種形式，分別 AD5582YRV是啞鈴式焊盤、過孔分布在BGA外部式焊盤、混合式焊盤。
    ①啞鈴式焊盤。啞鈴式焊盤結(jié)構(gòu)如圖4.37所示，該結(jié)構(gòu)又稱為狗骨頭式結(jié)構(gòu)。BGA焊盤通過過孔把線路引入到其他層，實(shí)現(xiàn)同外圍電路的溝通。該方法簡(jiǎn)單實(shí)用較為常見，并且占用PCB面較少。但由于過孔位于焊盤之間，過孔常應(yīng)用阻焊層全面覆蓋，但萬(wàn)一過孔處的阻焊層脫落就會(huì)造成焊接時(shí)易出現(xiàn)橋接故障。
    ②過孔分布在BGA外部式焊盤。過孔分布在BGA外部式焊盤如圖4.38歷示。這種形式特別適用于I/O數(shù)量較少的BGA焊盤設(shè)計(jì)，焊接時(shí)一些不確定性的因素有所減少，給焊接帶來了方便。但對(duì)于多I/O端子的BGA，采用這樣設(shè)計(jì)的形式是有困難的，此外該結(jié)構(gòu)焊盤占用PCB面積相對(duì)過大。
    ③混合式焊盤。對(duì)于I/O較多的BGA，其焊盤設(shè)計(jì)可以將上述兩種焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)混合在一起使用，如圖4.39所示，即內(nèi)部采用過孔結(jié)構(gòu)，外圍則采用過孔分布BGA外部式的焊盤。
               

    隨著PCB制造技術(shù)的提高，特別是積層式PCB制造技術(shù)的出焊盤上，這一設(shè)計(jì)方式使PCB的結(jié)構(gòu)變得簡(jiǎn)單，焊接缺陷也大大減低
    為了方便貼片后檢查，在PCB上還應(yīng)設(shè)有檢查標(biāo)記；如圖4.40所示。