錫焊是依靠AD627BRZ液態(tài)焊料填滿母材的間隙并與之形成金屬結(jié)合的一種過程。例如，波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰面與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使之完成焊接的過程；再流焊則是將焊膏事先放置在元器件與PCB焊盤之間，加熱后通過錫膏的熔化從而將元器件與PCB連接起來。上述例子說明，焊接包括兩個過程：一是焊料在被焊金屬表面鋪展并填滿焊縫的過程；二是焊料同被焊金屬之間發(fā)生相互作用。因此要得到一個優(yōu)質(zhì)的焊點，首先必須在液態(tài)焊料充分地填滿全部焊縫間隙，這只有在與母材之間有良好相互作用的條件下才能獲得。正是由于合金層的形成，方保證了焊點的電氣接觸性能和良好的附著力，形成合金后，被焊金屬不再恢復(fù)到潤濕前的那種形狀。
    圖5.2中是元器件焊接示意圖，在不加熱的情況下，它們處于分離狀態(tài)。當(dāng)加熱到200℃左右，并適當(dāng)加入少量的助焊劑后，焊料就會很快熔化，冷卻后會將元器件與PCB緊緊焊牢。若對焊接部位進(jìn)行切片分析就會發(fā)現(xiàn)，在它們的結(jié)合部位，Sn與Cu生成了新的合金，其成分通常是Cu6Sn5，如圖5.3和圖5.4所示。
             

    這個新的合金層的強度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于焊料本身的強度，同時它也揭示了錫焊的本質(zhì)，即錫焊的過程——無論焊料是錫鉛焊料還是無鉛焊料，均是在焊接部位發(fā)生了冶金反應(yīng)，焊料中的錫與被焊金屬銅生成了新的錫銅合金
    SSn+6Cu—}Cu6Sn5
    正是由于Cu6SI15的存在，才能將元器件與PCB焊牢，所形成新的錫銅合金再也不會恢復(fù)到它們的原始狀態(tài)。圖5.4是錫在350℃時與銅瞬時化合后的電子顯微鏡照片，從圖中可以真實地看到Cri6Sn5的合金形態(tài)，它們呈現(xiàn)根須狀，可以想象其牢固的程度是非常高的。