活性劑是FZH115B 焊劑中最關(guān)鍵的成分，通常是“商業(yè)秘密”，焊劑制造商均花大力氣研究它�；钚詣┦且环N強(qiáng)還原劑，通常是有機(jī)物的鹽酸鹽、有機(jī)酸一類物質(zhì)�；钚詣┑淖饔脵C(jī)理是：在加熱時(shí)能釋放出HC1，微量的HC1能清除焊料及被焊金屬表面的氧化物，并且能有效地降低熔融焊料表面張力，從而實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果，這個(gè)過(guò)程可用下列化學(xué)方程式描述：
    Cu02+ HC1—+    CuCl2+ Cu +H20
    Sn0+ HCl+SnCl2 +Sn+ H20
    CuCl2和SnCl2能溶于水中，并與清潔的金屬表面分離開(kāi)來(lái)；隨著溫度的升高，SnPb熔化后鋪展在銅層表面，完成焊接過(guò)程。
    通常用的焊劑中氯離子( Cl-)占固體總量的百分?jǐn)?shù)來(lái)表示活性劑的量，隨著Cl-的提高，焊劑的活性也提高，當(dāng)采用潤(rùn)濕平街法測(cè)量時(shí)則反映出潤(rùn)濕時(shí)間的縮短，如圖6.4所示。
    從圖6.4中不難看出隨著CI-含量的提高，潤(rùn)濕時(shí)間快速縮短，即潤(rùn)濕速率迅速提高，直到Cl-的含量達(dá)到1%后才趨于平緩，這表明Cl-高到一定濃度其作用就不再明顯增加，相反會(huì)出現(xiàn)腐蝕銅層的不良后果，這說(shuō)明活性劑用量在增加可焊性的同時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致焊接后表面絕緣電阻降低，產(chǎn)生不應(yīng)有的腐蝕性。活性劑對(duì)焊接過(guò)程的綜合影響如圖6.5所示。
          

    用做活性劑的材料很多，現(xiàn)將經(jīng)常使用的活性劑介紹如下：
    ①含氮有機(jī)物，主要包括伯、仲、叔胺及其相應(yīng)的氫鹵酸鹽。例如乙二胺鹽酸鹽；環(huán)已胺鹽酸鹽；醇胺及其相應(yīng)的鹽，如三乙醇胺鹽酸鹽；肼及其相應(yīng)的氫鹵酸鹽，如溴化肼等；酰胺如甲酰胺、尿素。
    ②有機(jī)酸及其鹽，如已酸、。庚酸、月桂酸、草酸、酒石酸、乳酸、谷氨酸、硬酯酸鋅；脂肪族多元羧酸及其衍生物，如丁二酸及相應(yīng)的酸酐。
    ③無(wú)機(jī)酸，如磷酸等。