無鉛焊點為何表面粗糙無光澤
發(fā)布時間:2012/10/9 19:48:51 訪問次數(shù):2816
人們看到的錫鉛焊料的焊點ACM3225-271-2P是那么光亮，料沒有IMC。當(dāng)溫度高于183℃焊料呈液態(tài)，單晶一樣，因此焊點光亮。這主要得益于錫鉛焊料是共晶焊料并且錫鉛焊而低于183℃則呈固態(tài)，Sn37Pb二無合金就像
而無鉛焊料不一樣，通常無鉛合金不是共晶焊料，并且焊料內(nèi)存在不同的晶體成分，以SAC305合金為例，該合金含有三種不同的元素，合金凝固時，這三種元素相互共晶，并形成它們各自的熔點和凝固狀態(tài)。在SAC305合金里可能形成不同的共晶成分分別是：Cri6Sn5，它的熔點是227℃、Ag3Sn它的熔點是221℃，它們又與錫分子構(gòu)成了富錫合金即(Sn+Ag3Sn+ Cu6Sn5)，富錫合金的熔點是21 7℃。
富錫合金中的錫會在焊點冷卻到232℃時在合金層的外表將先凝固為錫晶體（錫晶體通常為樹枝狀晶體），直至其余的液體混合物達(dá)到理想的三元共晶組成，隨著溫度的下降，按照溫度的高低，不同熔點的晶體分別析出并附著在錫晶體的表面。如果元器件引腳鍍了錫鉛合金，熔解出來的鉛也會形成共晶晶粒。對于錫鉛共晶體，焊點中焊料某些部分的熔點會降低到183℃；對于SnPbAg，焊點中焊料某些部分的熔點還會降低到178℃。
因此，無鉛焊點是多元的共晶體，根據(jù)光的漫射原理，無鉛焊點不會反光亮而呈“橘皮形狀”。此外，焊料在凝固時還伴隨著體積的收縮，其收縮率大約為4%。體積的縮小大部分是出現(xiàn)在焊料最后凝固的地方。通常在這些地方幽現(xiàn)熔化溫度最低的共晶晶粒。體積縮小，往往也是焊點中出現(xiàn)微裂紋的原因。
因此，在無鉛焊接中，焊點沒有光澤或者灰暗，并會出現(xiàn)同一塊電路板的焊點之間灰暗程度或者光澤度不同，這些均是正常的現(xiàn)象，而不應(yīng)當(dāng)把它當(dāng)成缺陷來看待。在再流焊過程中，適當(dāng)快速冷卻時可以減少各種晶粒尺寸，這對增加焊點的光亮是有好處的。
而無鉛焊料不一樣，通常無鉛合金不是共晶焊料，并且焊料內(nèi)存在不同的晶體成分，以SAC305合金為例，該合金含有三種不同的元素，合金凝固時，這三種元素相互共晶，并形成它們各自的熔點和凝固狀態(tài)。在SAC305合金里可能形成不同的共晶成分分別是：Cri6Sn5，它的熔點是227℃、Ag3Sn它的熔點是221℃，它們又與錫分子構(gòu)成了富錫合金即(Sn+Ag3Sn+ Cu6Sn5)，富錫合金的熔點是21 7℃。
富錫合金中的錫會在焊點冷卻到232℃時在合金層的外表將先凝固為錫晶體（錫晶體通常為樹枝狀晶體），直至其余的液體混合物達(dá)到理想的三元共晶組成，隨著溫度的下降，按照溫度的高低，不同熔點的晶體分別析出并附著在錫晶體的表面。如果元器件引腳鍍了錫鉛合金，熔解出來的鉛也會形成共晶晶粒。對于錫鉛共晶體，焊點中焊料某些部分的熔點會降低到183℃；對于SnPbAg，焊點中焊料某些部分的熔點還會降低到178℃。
因此，無鉛焊點是多元的共晶體，根據(jù)光的漫射原理，無鉛焊點不會反光亮而呈“橘皮形狀”。此外，焊料在凝固時還伴隨著體積的收縮，其收縮率大約為4%。體積的縮小大部分是出現(xiàn)在焊料最后凝固的地方。通常在這些地方幽現(xiàn)熔化溫度最低的共晶晶粒。體積縮小，往往也是焊點中出現(xiàn)微裂紋的原因。
因此，在無鉛焊接中，焊點沒有光澤或者灰暗，并會出現(xiàn)同一塊電路板的焊點之間灰暗程度或者光澤度不同，這些均是正常的現(xiàn)象，而不應(yīng)當(dāng)把它當(dāng)成缺陷來看待。在再流焊過程中，適當(dāng)快速冷卻時可以減少各種晶粒尺寸，這對增加焊點的光亮是有好處的。
人們看到的錫鉛焊料的焊點ACM3225-271-2P是那么光亮，料沒有IMC。當(dāng)溫度高于183℃焊料呈液態(tài)，單晶一樣，因此焊點光亮。這主要得益于錫鉛焊料是共晶焊料并且錫鉛焊而低于183℃則呈固態(tài)，Sn37Pb二無合金就像
而無鉛焊料不一樣，通常無鉛合金不是共晶焊料，并且焊料內(nèi)存在不同的晶體成分，以SAC305合金為例，該合金含有三種不同的元素，合金凝固時，這三種元素相互共晶，并形成它們各自的熔點和凝固狀態(tài)。在SAC305合金里可能形成不同的共晶成分分別是：Cri6Sn5，它的熔點是227℃、Ag3Sn它的熔點是221℃，它們又與錫分子構(gòu)成了富錫合金即(Sn+Ag3Sn+ Cu6Sn5)，富錫合金的熔點是21 7℃。
富錫合金中的錫會在焊點冷卻到232℃時在合金層的外表將先凝固為錫晶體（錫晶體通常為樹枝狀晶體），直至其余的液體混合物達(dá)到理想的三元共晶組成，隨著溫度的下降，按照溫度的高低，不同熔點的晶體分別析出并附著在錫晶體的表面。如果元器件引腳鍍了錫鉛合金，熔解出來的鉛也會形成共晶晶粒。對于錫鉛共晶體，焊點中焊料某些部分的熔點會降低到183℃；對于SnPbAg，焊點中焊料某些部分的熔點還會降低到178℃。
因此，無鉛焊點是多元的共晶體，根據(jù)光的漫射原理，無鉛焊點不會反光亮而呈“橘皮形狀”。此外，焊料在凝固時還伴隨著體積的收縮，其收縮率大約為4%。體積的縮小大部分是出現(xiàn)在焊料最后凝固的地方。通常在這些地方幽現(xiàn)熔化溫度最低的共晶晶粒。體積縮小，往往也是焊點中出現(xiàn)微裂紋的原因。
因此，在無鉛焊接中，焊點沒有光澤或者灰暗，并會出現(xiàn)同一塊電路板的焊點之間灰暗程度或者光澤度不同，這些均是正常的現(xiàn)象，而不應(yīng)當(dāng)把它當(dāng)成缺陷來看待。在再流焊過程中，適當(dāng)快速冷卻時可以減少各種晶粒尺寸，這對增加焊點的光亮是有好處的。
而無鉛焊料不一樣，通常無鉛合金不是共晶焊料，并且焊料內(nèi)存在不同的晶體成分，以SAC305合金為例，該合金含有三種不同的元素，合金凝固時，這三種元素相互共晶，并形成它們各自的熔點和凝固狀態(tài)。在SAC305合金里可能形成不同的共晶成分分別是：Cri6Sn5，它的熔點是227℃、Ag3Sn它的熔點是221℃，它們又與錫分子構(gòu)成了富錫合金即(Sn+Ag3Sn+ Cu6Sn5)，富錫合金的熔點是21 7℃。
富錫合金中的錫會在焊點冷卻到232℃時在合金層的外表將先凝固為錫晶體（錫晶體通常為樹枝狀晶體），直至其余的液體混合物達(dá)到理想的三元共晶組成，隨著溫度的下降，按照溫度的高低，不同熔點的晶體分別析出并附著在錫晶體的表面。如果元器件引腳鍍了錫鉛合金，熔解出來的鉛也會形成共晶晶粒。對于錫鉛共晶體，焊點中焊料某些部分的熔點會降低到183℃；對于SnPbAg，焊點中焊料某些部分的熔點還會降低到178℃。
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