圖8.4是三種不同Ag含量的Sn-Ag-Cu裼膏的焊NCP1217D100R2G點(diǎn)經(jīng)高低溫沖擊后所得到的金相圖，然經(jīng)500個(gè)周期的溫度沖擊后，三種不同錫膏的焊點(diǎn)均未出現(xiàn)裂紋缺陷，但三者的金相組織結(jié)構(gòu)已出現(xiàn)差異性變化，Ag含量低的Sn96.5/Ag3.O/Cu0.5其焊點(diǎn)組織幾乎沒有變化，Ag含量高的Sn95.5/Ag4.O/Cu0.5其焊點(diǎn)組織變化最明顯。可以想象，若上述三種焊點(diǎn)繼續(xù)進(jìn)行高低溫沖擊試驗(yàn)，則其Ag含量高的焊點(diǎn)將會(huì)先出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。
    為什么會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象呢？其原因在于在再流焊過程中隨著Ag含量的增高(Ag含量>3.5%)，以及再流焊時(shí)間延長(zhǎng)，冷卻速率慢時(shí)，焊料中的金屬化合物Ag3Sn會(huì)迅速生成，而Ag含量低于3%時(shí)幾乎見不到Ag3Sn，通常在Sn-Ag-Cu中金屬化合物Ag3Sn呈針狀或小金屬板狀，并存在于焊點(diǎn)的焊接觸面處，當(dāng)它受到溫度的沖擊后，焊點(diǎn)的焊接觸面處全出現(xiàn)裂紋現(xiàn)象，以致焊點(diǎn)失效，上述現(xiàn)象如圖8.5和圖8.6所示。

    此外，在使用不同Ag含量的SAC錫膏對(duì)有關(guān)片式元器件墓碑缺陷率影響的試驗(yàn)中，同樣發(fā)現(xiàn)高Ag含量的SAC錫膏發(fā)生墓碑缺陷率高于低Ag含量的SAC錫膏發(fā)生墓碑缺陷率，如圖8.7所示。圖中的數(shù)據(jù)表明Sn-3.5Agl-Cu的墓碑率最高。墓碑率隨著配方中Ag含量的減少而下降，因?yàn)樗纬葾g3Sn金屬間化合物較少，故降低了墓碑缺陷率。

               
    因此，目前各國科技工作者都紛紛加強(qiáng)Sn-Ag-Cu的深化研究，并主張使用低Ag含量的錫膏，如Sn-3.OAg-0.5Cu，以及Sn-3.OAg-0.5Cu-0.8Sb成分的錫膏已廣泛使用，表8.2是已經(jīng)報(bào)道的Sn-Ag-Cu無鉛焊料的性能表。