在電子產(chǎn)品無鉛焊接完ACM3225-161-2P成后（包括清冼、單板調(diào)試合格等各種工作）如果所用材料包括元器件、PCB、焊料都符合ROHS要求，還應(yīng)在PCB醒目處貼上小標簽，并在標簽上標注相關(guān)內(nèi)容，如圖13.61所示。

            
    標簽上標注的含意為：
    ● 空板若不含有害鹵素（ROHS中所規(guī)定的）則以HF表示；
    ● 中央一欄是所用無鉛焊料的代碼（包括PCB正反所用焊料，詳見第2章）；
    ● 第三欄為PCB防錫須涂復(fù)層材料的名稱。
    再流焊爐
    再流焊爐應(yīng)能滿足無鉛錫膏再流焊的工藝要求，用于無鉛工藝的再流焊爐，通常應(yīng)具有以下要求：
    ● 為保持爐溫的均勻，應(yīng)采用高精度溫度控制系統(tǒng)，控溫的精度應(yīng)為±1℃；PCB板面溫度應(yīng)控制在±2℃之內(nèi)；
    ● 再流焊爐做成多溫區(qū)便于溫度的調(diào)節(jié)，通常應(yīng)在5．溫區(qū)之上并且上下加熱器均有送風(fēng)系統(tǒng)，并且風(fēng)速與風(fēng)量可以控制，熱風(fēng)與紅外并舉的辦法實現(xiàn)熱的傳遞可使SMA溫度更均勻；
    ● 無鉛再流爐的傳送系統(tǒng)應(yīng)該具備良好的免震動結(jié)構(gòu)設(shè)計，以避免擾動焊點的產(chǎn)生；
    ● 好的無鉛焊接再流爐帶有快速冷卻系統(tǒng)，以保證焊點的光亮度；
    ● 帶有助焊劑回收系統(tǒng)，以消除無鉛錫膏因助焊劑含量偏多帶來的污染，保證加熱器熱效率高；
    ● 帶有充氮的控制系統(tǒng)，以保證得到高質(zhì)量的焊接效果；
    ● 爐體保溫性能好，可節(jié)約能源；
    ● 各系統(tǒng)維護與更換應(yīng)方便。
    滿足上述八點要求的再流爐將完全勝任無鉛焊接的需要。