對(duì)焊料來(lái)講，它必須有良好的可ACM3225-102-2P焊性，否則即使有優(yōu)良的機(jī)械性能也不能用于焊料。焊料的可焊性檢驗(yàn)通常可用鋪展面積、擴(kuò)展率、浸潤(rùn)角、浸潤(rùn)時(shí)間／潤(rùn)濕力來(lái)表示。無(wú)鉛焊料的可焊性不及Sn-Pb焊料，對(duì)溫度的依賴(lài)性較大，Ag、Cu與Sn均可形成金屬化合物，并導(dǎo)致焊料中Sn的活度降低，從而導(dǎo)致液固界面表面張力的增大，引起浸潤(rùn)角增大和鋪展率降低。通常通過(guò)測(cè)量焊料的潤(rùn)濕時(shí)間和潤(rùn)濕力（參見(jiàn)SJ/T10669-1995電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）來(lái)評(píng)估焊料的可焊性。不同無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕時(shí)間和潤(rùn)濕力如圖8.36和圖8.37所示。

             
    由圖8.36和圖8.37可看出Sn-37Pb的潤(rùn)濕時(shí)間最短，其余依次是Sn-3.5Ag-4.5Bi-14Ni，Sn-0.7Cu、Sn-2.5Ag-l.OBl-0.5Cu、Sn-3.5Ag、Sn-4.OAg-0.5Cu.
    圖8.39表明在相同焊接條件下，溫度僅相差5℃，焊接效果卻差別很大，溫度高者焊接效果好。應(yīng)引起重視的是無(wú)鉛焊料的可焊性對(duì)溫度相當(dāng)敏感，隨著溫度的升高，無(wú)鉛焊料的可焊性明顯增大，如圖8.38所示。