(1)合格的無(wú)鉛焊點(diǎn)
    提到無(wú)鉛焊點(diǎn)常見(jiàn)的缺陷時(shí)，我們應(yīng)該ACM4532-102-3P首先知道如何評(píng)估焊點(diǎn)質(zhì)量，什么是合格的無(wú)鉛焊點(diǎn)，在對(duì)合格的無(wú)鉛焊點(diǎn)做到心中有數(shù)了，就能方便地判斷出有缺陷的焊點(diǎn)。
    判別焊點(diǎn)質(zhì)量在常規(guī)情況下主要是通過(guò)對(duì)焊點(diǎn)的目測(cè)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，也就是從焊點(diǎn)的外觀形態(tài)上來(lái)評(píng)估。根據(jù)IPC-610D的要求，優(yōu)良的無(wú)鉛合金焊點(diǎn)的外觀形態(tài)應(yīng)與使用錫鉛合金焊點(diǎn)外觀形態(tài)相一致，即焊點(diǎn)具有平滑的外觀、焊接面應(yīng)均勻連續(xù)、光滑、無(wú)裂痕、附者好，此時(shí)接觸角稍大，但被焊物體之間仍呈凹月面狀的潤(rùn)濕狀態(tài)，無(wú)鉛合金材料和大熱容量的PCB進(jìn)行緩慢的冷卻工藝會(huì)產(chǎn)生無(wú)光澤、發(fā)灰或沙粒狀的外觀，這些都是正常焊點(diǎn)，都是可接受的。
    圖13.62給出了不同元器件錫鉛合金焊點(diǎn)與無(wú)鉛合金焊點(diǎn)的對(duì)比。

            
    有條件的工廠也可結(jié)合儀器（如X-射線）對(duì)焊點(diǎn)的內(nèi)部進(jìn)行分析，看其結(jié)合面上是否形成均勻的金屬間化合物( Cu6Sn5)并且是否有氣泡以及氣泡的大小與多少。
    (2)無(wú)鉛焊點(diǎn)常見(jiàn)缺陷分析
    ①連焊。連焊外觀如圖13.63所示。
    外觀現(xiàn)象：焊盤上的焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。
    危害：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。
    造成原因：錫量過(guò)多、焊劑活化不足、焊接溫度不夠、零件間距過(guò)近。
    解決辦法：減少錫量、調(diào)高焊接溫度、提高錫膏活性。
    ②針孔。帶有針孔缺陷外觀如圖13.64所示。
    外觀現(xiàn)象：焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔。
    危害：外觀不良，且焊點(diǎn)強(qiáng)度較差。
    造成原因：零件腳氧化、通孔之空氣不易逸出、焊接溫度低。
    解決辦法：在任何時(shí)間任何人都不得以手觸碰PCB表面及元器件引腳，以避免污染：增加焊按溫度。
    焊點(diǎn)中有孔洞。焊點(diǎn)中有孔洞的現(xiàn)象是人們常忽視的問(wèn)題，因?yàn)槿藗兺ǔＪ怯媚繙y(cè)法從焊點(diǎn)的形態(tài)來(lái)判別焊接質(zhì)量的。隨著X射線的大量使用，長(zhǎng)期困擾人們的隱性焊接缺陷——焊點(diǎn)中有孔洞逐步引起人們的廣泛重視。焊點(diǎn)中的孔洞，特別是一些大孔洞會(huì)引起接觸性能變差，直接引起電氣性能變差，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起焊點(diǎn)的疲勞強(qiáng)度變差從而引起焊點(diǎn)斷裂，這也是整機(jī)工作一段時(shí)間易出現(xiàn)故障的原因之一，IPC將焊點(diǎn)中孔洞直徑大于焊球直徑20%的BGA焊點(diǎn)判為不合格焊點(diǎn)。