無鉛再流焊工藝中常見的問題與對策
發(fā)布時間:2012/10/9 19:50:43 訪問次數(shù):882
1．無鉛錫膏的印刷
(1)堵孔
由于鉛是一種自潤滑性強的金屬，無鉛錫ACM3225-800-2P膏中不含鉛，其印刷性會下降，另外Sn-Ag-Cu無鉛錫膏的密度要小一點，以Sn-Ag-Cu無鉛錫膏為例，其密度為7.4g/cm3，比Sn-Pb錫膏（密度為8.4g/cm3）小，也就是說無鉛錫膏要輕些，上述兩個因素會導致無鉛錫膏不容易從小孔中脫落出來，容易造成印刷時堵孔現(xiàn)象，尤其是易發(fā)生在0201元器件模板的印刷之中，用于0201元器件的模板窗口只有0.3mmx0.15mm (12mil×6mil)大小。模板厚度通常是0.125mm (5mil)。在錫膏印刷過程中這類孔很容易引起堵孔。高黏性的錫膏容易粘在小孔壁上，印刷后不容易通過小孔而完整地落在電路板上。所以選擇一個適當黏度的錫膏就顯得比較重要，此外要用高鎳含量的模板，對含有0201元器件模板一定要用電鑄模板。
(2)橋連
橋連就是印制電路板上的相鄰錫膏連在一起。調整印刷機的操作參數(shù)能解決這個問題。增加模板的擦洗頻率、適當提高印刷速度以及降低刮刀的壓力可以幫助改善橋連。但對細間距的器件焊盤印刷時，盡管做了上述的調整，還是會發(fā)現(xiàn)橋連現(xiàn)彖，通常元器件之間的距離僅為O.lmm左右。為了避免發(fā)現(xiàn)錫膏印刷橋連現(xiàn)象，選擇低塌落系數(shù)的錫膏是一種比較好的辦法，因為有的錫膏隨著印刷時間的延長，塌落系數(shù)會變大，這樣錫膏在印刷一段時間后就可能發(fā)生橋連，此外在印刷過程中還應定時地補充新錫膏以保證錫膏工藝性能的穩(wěn)定性。
(3)錫膏易粘刮刀
錫膏粘刮刀是指印刷過程中錫膏粘在刮刀上不易掉下來，這也是無鉛錫膏在印刷工藝中常見的缺陷，造成錫膏粘刮刀的主要原因是錫膏黏度太高。引起錫膏黏度增高原因很多，除了無鉛錫膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是，從化學的角度來講，錫膏是一種化學物質，它包括Sn粉和焊劑兩部分，Sn粉以超細微粒分散在焊劑中，因此Sn粉會和焊劑密切結合而發(fā)生緩慢反應，使其性能變壞。通常建議錫膏要放在低溫(OoC～10℃)下存放，使用時不要超過存放期。有時，剛開瓶使用的新鮮錫膏也會出現(xiàn)黏度稍高現(xiàn)象，以致發(fā)生粘刮刀現(xiàn)象，通常只要多反復印刷幾次，黏度就會下降，不會再粘刮刀了。
2．元器件貼裝
元器件貼裝中的問題，主要會出現(xiàn)0201元器件飛片，由于0201的焊盤小，易出現(xiàn)元器件偏離或元器件丟失，其原因一方面是微量的錫膏本身易發(fā)干，就會像一碗水不易蒸笈干，而一滴水很快會蒸發(fā)干的道理一樣，另一方面從印刷機到貼裝過程中不要保留過多的印有錫膏的空板，一般控制在1～2塊。錫膏本身是否易發(fā)干主要取決于錫膏中助焊劑質量，因此，應通過試驗來選擇黏接力高的無鉛錫膏。
(1)堵孔
由于鉛是一種自潤滑性強的金屬，無鉛錫ACM3225-800-2P膏中不含鉛，其印刷性會下降，另外Sn-Ag-Cu無鉛錫膏的密度要小一點，以Sn-Ag-Cu無鉛錫膏為例，其密度為7.4g/cm3，比Sn-Pb錫膏（密度為8.4g/cm3）小，也就是說無鉛錫膏要輕些，上述兩個因素會導致無鉛錫膏不容易從小孔中脫落出來，容易造成印刷時堵孔現(xiàn)象，尤其是易發(fā)生在0201元器件模板的印刷之中，用于0201元器件的模板窗口只有0.3mmx0.15mm (12mil×6mil)大小。模板厚度通常是0.125mm (5mil)。在錫膏印刷過程中這類孔很容易引起堵孔。高黏性的錫膏容易粘在小孔壁上，印刷后不容易通過小孔而完整地落在電路板上。所以選擇一個適當黏度的錫膏就顯得比較重要，此外要用高鎳含量的模板，對含有0201元器件模板一定要用電鑄模板。
(2)橋連
橋連就是印制電路板上的相鄰錫膏連在一起。調整印刷機的操作參數(shù)能解決這個問題。增加模板的擦洗頻率、適當提高印刷速度以及降低刮刀的壓力可以幫助改善橋連。但對細間距的器件焊盤印刷時，盡管做了上述的調整，還是會發(fā)現(xiàn)橋連現(xiàn)彖，通常元器件之間的距離僅為O.lmm左右。為了避免發(fā)現(xiàn)錫膏印刷橋連現(xiàn)象，選擇低塌落系數(shù)的錫膏是一種比較好的辦法，因為有的錫膏隨著印刷時間的延長，塌落系數(shù)會變大，這樣錫膏在印刷一段時間后就可能發(fā)生橋連，此外在印刷過程中還應定時地補充新錫膏以保證錫膏工藝性能的穩(wěn)定性。
(3)錫膏易粘刮刀
錫膏粘刮刀是指印刷過程中錫膏粘在刮刀上不易掉下來，這也是無鉛錫膏在印刷工藝中常見的缺陷，造成錫膏粘刮刀的主要原因是錫膏黏度太高。引起錫膏黏度增高原因很多，除了無鉛錫膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是，從化學的角度來講，錫膏是一種化學物質，它包括Sn粉和焊劑兩部分，Sn粉以超細微粒分散在焊劑中，因此Sn粉會和焊劑密切結合而發(fā)生緩慢反應，使其性能變壞。通常建議錫膏要放在低溫(OoC～10℃)下存放，使用時不要超過存放期。有時，剛開瓶使用的新鮮錫膏也會出現(xiàn)黏度稍高現(xiàn)象，以致發(fā)生粘刮刀現(xiàn)象，通常只要多反復印刷幾次，黏度就會下降，不會再粘刮刀了。
2．元器件貼裝
元器件貼裝中的問題，主要會出現(xiàn)0201元器件飛片，由于0201的焊盤小，易出現(xiàn)元器件偏離或元器件丟失，其原因一方面是微量的錫膏本身易發(fā)干，就會像一碗水不易蒸笈干，而一滴水很快會蒸發(fā)干的道理一樣，另一方面從印刷機到貼裝過程中不要保留過多的印有錫膏的空板，一般控制在1～2塊。錫膏本身是否易發(fā)干主要取決于錫膏中助焊劑質量，因此，應通過試驗來選擇黏接力高的無鉛錫膏。
1．無鉛錫膏的印刷
(1)堵孔
由于鉛是一種自潤滑性強的金屬，無鉛錫ACM3225-800-2P膏中不含鉛，其印刷性會下降，另外Sn-Ag-Cu無鉛錫膏的密度要小一點，以Sn-Ag-Cu無鉛錫膏為例，其密度為7.4g/cm3，比Sn-Pb錫膏（密度為8.4g/cm3）小，也就是說無鉛錫膏要輕些，上述兩個因素會導致無鉛錫膏不容易從小孔中脫落出來，容易造成印刷時堵孔現(xiàn)象，尤其是易發(fā)生在0201元器件模板的印刷之中，用于0201元器件的模板窗口只有0.3mmx0.15mm (12mil×6mil)大小。模板厚度通常是0.125mm (5mil)。在錫膏印刷過程中這類孔很容易引起堵孔。高黏性的錫膏容易粘在小孔壁上，印刷后不容易通過小孔而完整地落在電路板上。所以選擇一個適當黏度的錫膏就顯得比較重要，此外要用高鎳含量的模板，對含有0201元器件模板一定要用電鑄模板。
(2)橋連
橋連就是印制電路板上的相鄰錫膏連在一起。調整印刷機的操作參數(shù)能解決這個問題。增加模板的擦洗頻率、適當提高印刷速度以及降低刮刀的壓力可以幫助改善橋連。但對細間距的器件焊盤印刷時，盡管做了上述的調整，還是會發(fā)現(xiàn)橋連現(xiàn)彖，通常元器件之間的距離僅為O.lmm左右。為了避免發(fā)現(xiàn)錫膏印刷橋連現(xiàn)象，選擇低塌落系數(shù)的錫膏是一種比較好的辦法，因為有的錫膏隨著印刷時間的延長，塌落系數(shù)會變大，這樣錫膏在印刷一段時間后就可能發(fā)生橋連，此外在印刷過程中還應定時地補充新錫膏以保證錫膏工藝性能的穩(wěn)定性。
(3)錫膏易粘刮刀
錫膏粘刮刀是指印刷過程中錫膏粘在刮刀上不易掉下來，這也是無鉛錫膏在印刷工藝中常見的缺陷，造成錫膏粘刮刀的主要原因是錫膏黏度太高。引起錫膏黏度增高原因很多，除了無鉛錫膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是，從化學的角度來講，錫膏是一種化學物質，它包括Sn粉和焊劑兩部分，Sn粉以超細微粒分散在焊劑中，因此Sn粉會和焊劑密切結合而發(fā)生緩慢反應，使其性能變壞。通常建議錫膏要放在低溫(OoC～10℃)下存放，使用時不要超過存放期。有時，剛開瓶使用的新鮮錫膏也會出現(xiàn)黏度稍高現(xiàn)象，以致發(fā)生粘刮刀現(xiàn)象，通常只要多反復印刷幾次，黏度就會下降，不會再粘刮刀了。
2．元器件貼裝
元器件貼裝中的問題，主要會出現(xiàn)0201元器件飛片，由于0201的焊盤小，易出現(xiàn)元器件偏離或元器件丟失，其原因一方面是微量的錫膏本身易發(fā)干，就會像一碗水不易蒸笈干，而一滴水很快會蒸發(fā)干的道理一樣，另一方面從印刷機到貼裝過程中不要保留過多的印有錫膏的空板，一般控制在1～2塊。錫膏本身是否易發(fā)干主要取決于錫膏中助焊劑質量，因此，應通過試驗來選擇黏接力高的無鉛錫膏。
(1)堵孔
由于鉛是一種自潤滑性強的金屬，無鉛錫ACM3225-800-2P膏中不含鉛，其印刷性會下降，另外Sn-Ag-Cu無鉛錫膏的密度要小一點，以Sn-Ag-Cu無鉛錫膏為例，其密度為7.4g/cm3，比Sn-Pb錫膏（密度為8.4g/cm3）小，也就是說無鉛錫膏要輕些，上述兩個因素會導致無鉛錫膏不容易從小孔中脫落出來，容易造成印刷時堵孔現(xiàn)象，尤其是易發(fā)生在0201元器件模板的印刷之中，用于0201元器件的模板窗口只有0.3mmx0.15mm (12mil×6mil)大小。模板厚度通常是0.125mm (5mil)。在錫膏印刷過程中這類孔很容易引起堵孔。高黏性的錫膏容易粘在小孔壁上，印刷后不容易通過小孔而完整地落在電路板上。所以選擇一個適當黏度的錫膏就顯得比較重要，此外要用高鎳含量的模板，對含有0201元器件模板一定要用電鑄模板。
(2)橋連
橋連就是印制電路板上的相鄰錫膏連在一起。調整印刷機的操作參數(shù)能解決這個問題。增加模板的擦洗頻率、適當提高印刷速度以及降低刮刀的壓力可以幫助改善橋連。但對細間距的器件焊盤印刷時，盡管做了上述的調整，還是會發(fā)現(xiàn)橋連現(xiàn)彖，通常元器件之間的距離僅為O.lmm左右。為了避免發(fā)現(xiàn)錫膏印刷橋連現(xiàn)象，選擇低塌落系數(shù)的錫膏是一種比較好的辦法，因為有的錫膏隨著印刷時間的延長，塌落系數(shù)會變大，這樣錫膏在印刷一段時間后就可能發(fā)生橋連，此外在印刷過程中還應定時地補充新錫膏以保證錫膏工藝性能的穩(wěn)定性。
(3)錫膏易粘刮刀
錫膏粘刮刀是指印刷過程中錫膏粘在刮刀上不易掉下來，這也是無鉛錫膏在印刷工藝中常見的缺陷，造成錫膏粘刮刀的主要原因是錫膏黏度太高。引起錫膏黏度增高原因很多，除了無鉛錫膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是，從化學的角度來講，錫膏是一種化學物質，它包括Sn粉和焊劑兩部分，Sn粉以超細微粒分散在焊劑中，因此Sn粉會和焊劑密切結合而發(fā)生緩慢反應，使其性能變壞。通常建議錫膏要放在低溫(OoC～10℃)下存放，使用時不要超過存放期。有時，剛開瓶使用的新鮮錫膏也會出現(xiàn)黏度稍高現(xiàn)象，以致發(fā)生粘刮刀現(xiàn)象，通常只要多反復印刷幾次，黏度就會下降，不會再粘刮刀了。
2．元器件貼裝
元器件貼裝中的問題，主要會出現(xiàn)0201元器件飛片，由于0201的焊盤小，易出現(xiàn)元器件偏離或元器件丟失，其原因一方面是微量的錫膏本身易發(fā)干，就會像一碗水不易蒸笈干，而一滴水很快會蒸發(fā)干的道理一樣，另一方面從印刷機到貼裝過程中不要保留過多的印有錫膏的空板，一般控制在1～2塊。錫膏本身是否易發(fā)干主要取決于錫膏中助焊劑質量，因此，應通過試驗來選擇黏接力高的無鉛錫膏。
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