IC引腳焊接后出現(xiàn)部POE13F-19LD分引腳虛焊，是常見(jiàn)的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要為：
    ●共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當(dāng)而造成引腳變形，有時(shí)不易被發(fā)現(xiàn)（部分貼片機(jī)沒(méi)有檢查共面性的功能），產(chǎn)生的過(guò)程如圖15.101所示，因此應(yīng)注意器件的保管，不要隨便拿取元器件或打開(kāi)包裝。
    ●引腳可焊性不好，IC存放時(shí)間長(zhǎng)，引腳發(fā)黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因。
    生產(chǎn)中應(yīng)檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)（自制造日期起一年內(nèi)），保管時(shí)應(yīng)不受高溫、高濕，不隨便打開(kāi)包裝。
    ●錫膏質(zhì)量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件的焊接用錫膏，金屬含量應(yīng)不低于90%。
    ●預(yù)熱溫度過(guò)高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。
    ●印刷模板窗口尺寸小，以致錫膏量不夠。通常在模板制造后，應(yīng)仔細(xì)檢查模板窗口尺寸，不應(yīng)太大也不應(yīng)太小，并且注意與PCB焊盤(pán)尺寸相配套�？傊_虛焊是生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的問(wèn)題，應(yīng)小心對(duì)待。