此時，BGA焊點(diǎn)內(nèi)部的溫度與QFP引腳BK1005HS100-T處的溫度差2℃～7℃，板面最高溫度為218℃，工藝時間為4min，完全在要求溫度范圍之內(nèi)。這個焊接實(shí)例充分說明，選用再流焊爐時應(yīng)有下加熱器，并有獨(dú)立控溫系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)對SMA底部加熱。不僅對于焊接BGA一類器件的再流焊爐需要獨(dú)立的下加熱系統(tǒng)，同樣，對通孔元器件再流焊也需要帶下加熱器系統(tǒng)。
    爐溫的評價
    對再流焊爐爐溫的評價是選擇再流焊爐的重要環(huán)節(jié)，常通過以下方法來進(jìn)行評估。
    (1)爐腔內(nèi)橫截面上的溫度均勻性
    第一步，先將再流焊爐導(dǎo)軌開至最大位置，然后放置一塊PCB，并在PCB沿爐子橫截面上設(shè)置5～6個測試點(diǎn)，測出一塊PCB室載時板面的溫度差，溫差應(yīng)小于±1℃。第二步，連續(xù)放入PCB（滿負(fù)載），在最后一塊再測PCB板面溫度（同第一塊），以判別滿負(fù)載時PCB上的溫度差，一般在±2℃左右。第三步，在PCB上放置不同的模擬IC塊再進(jìn)行測試，這種判別方法能有效看出再流焊爐滿負(fù)載時的溫度變化，同時也要觀察再流焊爐表上顯示的實(shí)際溫度變化，通常不應(yīng)超過±1℃。這些能反映再流焊爐控溫精度和對熱負(fù)載的承受能力。質(zhì)量差的再流焊爐對斷續(xù)放入的SMA有很好的焊接能力，但對于連續(xù)放入的SMA就暴露出問題，就像空調(diào)一樣，房間內(nèi)人少時感覺很正常，當(dāng)人數(shù)增多時，則感覺到空調(diào)降溫能力跟不上。
    (2)爐腔縱向（運(yùn)動方向）溫度的分辨率
    若取一塊20mm×20mm的PCB，如圖13.78所示為放置三個熱電偶，并測試爐溫曲線，所測得的溫度曲線圖形應(yīng)能清楚地反映出熱電偶在PCB上的錯位狀態(tài)，即在前（運(yùn)動方向）的熱電偶先到達(dá)高溫區(qū)，之后的后到達(dá)高溫區(qū)，層次清楚，如圖13.79所示。