照明體的仰視圖
發(fā)布時(shí)間:2012/10/12 19:45:25 訪問(wèn)次數(shù):621
三維AOI在使用垂直攝像頭的DS2172T+同時(shí),增加角度攝像頭。當(dāng)垂直攝像頭從上往下看的同時(shí),角度攝像頭則同時(shí)從側(cè)面來(lái)觀察焊點(diǎn)圖像,就好像人工目檢一樣,為了看清局部細(xì)節(jié),往往需要調(diào)節(jié)光線與觀察角度,因此三維AOI比二維AOI有更強(qiáng)的故障檢測(cè)能力,當(dāng)檢測(cè)PLCC器件焊接質(zhì)量時(shí),三維AOI的優(yōu)勢(shì)就能充分顯現(xiàn)出來(lái)。
三維AOI中的照明系統(tǒng)則采取獨(dú)立可控的LED發(fā)光二極管陣列作為光源,LED發(fā)光二極管排成一個(gè)精密環(huán)形陣列,如圖15.62所示。燈光全部聚焦在視場(chǎng)上,越靠?jī)?nèi)圈燈光越接近垂直角度,越靠外圈燈光照射角度越傾斜,并可以用編程來(lái)控制這些二極管,以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的照明紋理、角度、方向和密度?蔀槊恳环鶛z測(cè)畫面調(diào)整照明的角度、方向和亮度,滿足任何檢測(cè)所需的獨(dú)特要求。
不同于單個(gè)氙氣閃頻管或熒光管,LED陣列可以提供可靠檢測(cè)焊點(diǎn)所需的更高的照明靈活性,精確的控制光源確保精確和穩(wěn)定地檢測(cè)故障。
泰瑞達(dá)Optima7300AOI是典型的三維AOI,該機(jī)型采用一個(gè)垂直攝像頭、4個(gè)角度攝像頭組成檢測(cè)系纜,如圖15.63所示。
檢測(cè)頭固定在X-Y伺服定位系統(tǒng)之上,X-Y伺服定位系統(tǒng)則由高精度的線性電動(dòng)機(jī)、線性編碼器一導(dǎo)軌組成(參見(jiàn)貼片機(jī)有關(guān)章節(jié)介紹),故檢測(cè)頭運(yùn)行穩(wěn)定、定位精度高、圖像清晰穩(wěn)固、噪聲低,檢測(cè)的PCB最大寬度為600mm,最小元器件為0.6mm×0.3mm。
工作時(shí),PCB固定不動(dòng),檢測(cè)頭只需對(duì)電路板進(jìn)行一次高速掃描,每一視場(chǎng)可采集10幀圖像,每一個(gè)元器件都有多幅圖像,從不同角度來(lái)檢測(cè)元器件的焊接質(zhì)量,并且采集到的圖像信息能直接傳送到計(jì)算機(jī)的內(nèi)存,可實(shí)現(xiàn)高速詳細(xì)分析。
三維AOI在使用垂直攝像頭的DS2172T+同時(shí),增加角度攝像頭。當(dāng)垂直攝像頭從上往下看的同時(shí),角度攝像頭則同時(shí)從側(cè)面來(lái)觀察焊點(diǎn)圖像,就好像人工目檢一樣,為了看清局部細(xì)節(jié),往往需要調(diào)節(jié)光線與觀察角度,因此三維AOI比二維AOI有更強(qiáng)的故障檢測(cè)能力,當(dāng)檢測(cè)PLCC器件焊接質(zhì)量時(shí),三維AOI的優(yōu)勢(shì)就能充分顯現(xiàn)出來(lái)。
三維AOI中的照明系統(tǒng)則采取獨(dú)立可控的LED發(fā)光二極管陣列作為光源,LED發(fā)光二極管排成一個(gè)精密環(huán)形陣列,如圖15.62所示。燈光全部聚焦在視場(chǎng)上,越靠?jī)?nèi)圈燈光越接近垂直角度,越靠外圈燈光照射角度越傾斜,并可以用編程來(lái)控制這些二極管,以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的照明紋理、角度、方向和密度?蔀槊恳环鶛z測(cè)畫面調(diào)整照明的角度、方向和亮度,滿足任何檢測(cè)所需的獨(dú)特要求。
不同于單個(gè)氙氣閃頻管或熒光管,LED陣列可以提供可靠檢測(cè)焊點(diǎn)所需的更高的照明靈活性,精確的控制光源確保精確和穩(wěn)定地檢測(cè)故障。
泰瑞達(dá)Optima7300AOI是典型的三維AOI,該機(jī)型采用一個(gè)垂直攝像頭、4個(gè)角度攝像頭組成檢測(cè)系纜,如圖15.63所示。
檢測(cè)頭固定在X-Y伺服定位系統(tǒng)之上,X-Y伺服定位系統(tǒng)則由高精度的線性電動(dòng)機(jī)、線性編碼器一導(dǎo)軌組成(參見(jiàn)貼片機(jī)有關(guān)章節(jié)介紹),故檢測(cè)頭運(yùn)行穩(wěn)定、定位精度高、圖像清晰穩(wěn)固、噪聲低,檢測(cè)的PCB最大寬度為600mm,最小元器件為0.6mm×0.3mm。
工作時(shí),PCB固定不動(dòng),檢測(cè)頭只需對(duì)電路板進(jìn)行一次高速掃描,每一視場(chǎng)可采集10幀圖像,每一個(gè)元器件都有多幅圖像,從不同角度來(lái)檢測(cè)元器件的焊接質(zhì)量,并且采集到的圖像信息能直接傳送到計(jì)算機(jī)的內(nèi)存,可實(shí)現(xiàn)高速詳細(xì)分析。
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