進(jìn)入AOI檢測(cè)的被測(cè)SMA由于自重、高溫等原因，會(huì)出現(xiàn)一LM75AD定程度的翹曲。板翹曲會(huì)影響采用角度攝像頭的窗口的定位位置，因此有必要進(jìn)行板翹曲補(bǔ)償。
    補(bǔ)償?shù)脑硎怯眉す鈽屟剡M(jìn)板方向產(chǎn)生一條激光線(xiàn)，先在一塊校準(zhǔn)板上進(jìn)行校準(zhǔn)，該校準(zhǔn)板的高度為沒(méi)有板翹曲時(shí)的水平高度，用垂直于進(jìn)板方向的角度攝像頭拍攝，此時(shí)激光的位置應(yīng)在FOV的中間水平位置，如圖15.66所示的0號(hào)線(xiàn)。在被測(cè)板的適當(dāng)位置放置測(cè)量板翹曲的窗口位置，不能放在元器件或有布線(xiàn)的區(qū)域。通過(guò)此時(shí)角度攝像頭拍攝的激光線(xiàn)相對(duì)于中間水平位置是上下偏移量來(lái)計(jì)算出此處發(fā)生板翹曲的具體數(shù)據(jù)，則對(duì)此FOV中的檢測(cè)窗口位置進(jìn)行調(diào)整。若實(shí)際激光線(xiàn)向上偏移，如圖15.66中的1號(hào)線(xiàn)，則板向上拱；若向下偏移，如圖15.66中的2號(hào)線(xiàn)，則板向下拱。

             
     三維AOI在多個(gè)攝像頭的監(jiān)控以及各種算法的配合下，能及時(shí)發(fā)現(xiàn)各種焊接缺陷，統(tǒng)計(jì)表明60%以上焊接缺陷與焊膏印刷有關(guān)，還有30%的焊接缺陷與管理有關(guān)。當(dāng)前盡管貼片機(jī)已能實(shí)現(xiàn)高速、高精度貼片，自動(dòng)化程度達(dá)到相當(dāng)高的水平，然而換料仍依靠人工進(jìn)行。在大部分元器件因極性出錯(cuò)的缺陷中，其中90%是IC器件。目前，采用Stick包裝的IC，容量小換料頻繁，容易出錯(cuò)，即使是編帶包裝有時(shí)也會(huì)出錯(cuò)，而AOI不僅能及時(shí)發(fā)現(xiàn)各種焊接缺陷，而且能及時(shí)監(jiān)控SMT生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)。
    利用統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制( SPC)監(jiān)控制造過(guò)程來(lái)確保產(chǎn)品質(zhì)量的理念，隨著SMT向精細(xì)化方向發(fā)展，越來(lái)越受到人們的廣泛重視，而AOI的實(shí)時(shí)SPC功能更能及時(shí)解決生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題。例如，當(dāng)發(fā)現(xiàn)一個(gè)由人為失誤而造成的缺陷時(shí)，采用SPC法修改密度來(lái)處理該缺陷則容易得多。及時(shí)發(fā)現(xiàn)與解決會(huì)明顯減少返修，從而直接轉(zhuǎn)化為降低成本，這也是提倡使用AOI的原因所在。