該系統(tǒng)通過(guò)激光光束對(duì)被測(cè)SN74LS164N物進(jìn)行照射，利用熱容量的大小所產(chǎn)生的表面狀態(tài)變化，即由物體發(fā)熱、溫度上升的強(qiáng)弱差異，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)的自動(dòng)檢測(cè)。
    檢測(cè)系統(tǒng)由X-Y工作臺(tái)定位裝置、加熱瀲光發(fā)射裝置、帶放大顯微鏡的紅外攝像裝置、圖像識(shí)別、處理裝置等組成。在激光發(fā)射裝置中，He-Ne作為定位用激光，YAG是加熱用激光。在紅外線攝像檢測(cè)部，利用紅外線組成的溫度檢測(cè)單元，其溫度檢測(cè)元器件用In-Sb（銦一銻）做成，溫度檢測(cè)靈敏度為0.05℃。檢測(cè)過(guò)程中能夠清晰地反映出焊接點(diǎn)由室溫到檢測(cè)溫度后的熱過(guò)程，該檢測(cè)系統(tǒng)如圖15.67所示。

             
    不同SMD對(duì)激光光束吸收率的變化與多種焊接不良狀態(tài)有著密切的關(guān)系。例如，焊接溫度過(guò)高的PCB組件，焊點(diǎn)面常常模糊無(wú)光澤，或者容易出現(xiàn)表面粗糙的白色微粒狀，這些不良焊接對(duì)光束的吸收率高，檢測(cè)時(shí)會(huì)使焊點(diǎn)溫度快速上升，使熱過(guò)程曲線處于高水平。在鍍金PCB的焊接場(chǎng)合，各焊點(diǎn)的焊料漫流不充分，很可能會(huì)暴露出一部分電極，這時(shí)由于反射作用，對(duì)激光的吸收就會(huì)降低，同時(shí)也使紅外線檢測(cè)的溫度曲線處于低水平。
    小焊點(diǎn)的檢查與上述方式相同，通過(guò)激光的照射，在受熱的同時(shí)，紅外線攝像儀能準(zhǔn)確地檢測(cè)到焊點(diǎn)的溫度分布及其圖像，并可以對(duì)焊點(diǎn)的外觀和內(nèi)在缺陷做出判別。