(1)焊點(diǎn)錫少
    器件引腳與焊盤之間的錫膏經(jīng)M110B再流焊后形成一個(gè)包圍器件引腳的光滑弧面，如果錫膏適量，則使用角度攝像頭，燈光沿?cái)z像頭方向的兩側(cè)照射視場(chǎng)，在引腳與焊盤的焊錫弧面有兩處反光的亮點(diǎn)，而周圍則較暗，效果如圖15.64所示。放置一個(gè)檢窗口，框住兩個(gè)亮點(diǎn)，選用CONTRAST算法檢測(cè)對(duì)比度。若焊錫適量，則具有一定的對(duì)比度，若焊錫少，則不會(huì)形成能反光的弧面，對(duì)比度的讀值會(huì)比較小。
    (2)元器件豎立
    元器件豎立，焊盤上的焊膏熔化未與引腳相連，使用垂直攝像頭，燈光從垂直方向照射視場(chǎng)，在本該出現(xiàn)暗的地方變成亮的，采用DARK算法，即可檢測(cè)出此缺陷。
    (3)元器件缺失
    觀察元器件無(wú)缺失與缺失后有何明顯不同，根據(jù)元器件本身有無(wú)對(duì)比度及印制電路板上有無(wú)絲印層等具體情況，可采用不同的策略和算法，現(xiàn)介紹其中的一種。用垂直攝像頭，用外圈環(huán)形燈，若元器件缺失，則其焊盤在外圈環(huán)形光的照射下，利用元器件無(wú)缺失時(shí)能擋住的反光位置，放置檢測(cè)窗口，采用NOCONTRAST算法。元器件無(wú)缺失，則元器件表面無(wú)對(duì)比度，或當(dāng)元器件缺失時(shí)看到焊盤的亮處，形成對(duì)比度，從而檢測(cè)出元器件是漏貼。
    (4)橋接
    用角度攝像頭正視引腳，燈光從攝像頭方向照射視場(chǎng)，如果在引腳與引腳之間有焊錫橋接，則會(huì)有一條水平亮線，因此在引腳與引腳之間放置一個(gè)窗口，選用NOHORIZONTAL算法可以方便地判別出引腳處的橋接，如圖15.65所示。