ICT以及l(fā)C元器件專用測(cè)試儀能AT697E-2H-MQ夠有效地查找在組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但不能夠評(píng)估整個(gè)SMA所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能。功能測(cè)試就是測(cè)試整個(gè)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)。功能測(cè)試儀通常包括三個(gè)基本蓽元：加激勵(lì)、收集響應(yīng)并根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)組件的響應(yīng)評(píng)價(jià)被測(cè)試組件的響應(yīng)，大多數(shù)功能測(cè)試儀都有診斷程序，用來(lái)鑒別和確定故障。通常采用的功能測(cè)試技術(shù)有以下兩種。
    特征分析(SA)測(cè)試技術(shù)
    SA測(cè)試技術(shù)是一種動(dòng)態(tài)數(shù)字測(cè)試技術(shù)，SA測(cè)試必須采用針床夾具，在進(jìn)行功能測(cè)試時(shí)，測(cè)試儀通常通過(guò)邊界連接器( Edge Connector)同被測(cè)組件實(shí)現(xiàn)電氣連接，然后從輸入端口輸入信號(hào)，并監(jiān)測(cè)輸出端信號(hào)的幅值、頻率、波形和時(shí)序。功能測(cè)試儀通常有一個(gè)探針，當(dāng)某個(gè)輸出連接口上信號(hào)不正常時(shí)，就通過(guò)這個(gè)探針同組件上特定區(qū)域的電路進(jìn)行電氣接觸來(lái)進(jìn)一步找出缺陷。
    復(fù)合測(cè)試儀
    復(fù)合測(cè)試儀是把在線測(cè)試和功能測(cè)試集成到一個(gè)系統(tǒng)的儀器，是近年來(lái)廣泛采用的測(cè)試設(shè)備( ATE)，它能包括或部分包括邊界掃描功能軟件和非矢量測(cè)試相關(guān)軟件，特別能適應(yīng)高密度封裝以及含有各種復(fù)雜IC芯片組件板的測(cè)試。
    對(duì)于引腳級(jí)的故障檢測(cè)可達(dá)到100%的覆蓋率，有的復(fù)合測(cè)試儀還具有實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)收集和分析軟件以監(jiān)視整個(gè)組件的生產(chǎn)過(guò)程，在出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)能及時(shí)反饋以改進(jìn)裝配工藝，使牛產(chǎn)
的質(zhì)量和效率能在控制范圍之內(nèi)保證生產(chǎn)的正常進(jìn)行。