HP公司提供的資料表明：有限的AT697E-2H-SV電氣接觸已經(jīng)開始成為在線測試的一個最大技術挑戰(zhàn)。隨著SMT向精細化方向發(fā)展，SMC/SMD本身的體積越來越小，引腳和走線越來越密，這些因素使得組件板尺寸越來越小，從而增加了電氣接觸的難度，降低了測試點的覆蓋率。增加附加的測試點對產(chǎn)品的最終增值沒有什么作用，相反為了實現(xiàn)產(chǎn)品的微型反而會逐漸減少測試點，這樣也會導致測試時的電氣接觸更加困難。
    電氣測試的另外一種挑戰(zhàn)是來自甚高頻電路，當頻率超過1GHz時，即使能進行電氣接觸，元器件的一些參數(shù)值在甚高頻下將變得很小，測量起來非常困難，甚至測試點在甚高頻下自身也變成了小型發(fā)射天線，影響測量。但SMT大生產(chǎn)中的各種缺陷，工藝缺陷要占總缺陷的80%～90%，因此加強SMT生產(chǎn)過程中每道工序的監(jiān)控，包括元器件可焊性、PCB可焊性、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片精度，爐溫的控制等，并用AOI手段進行監(jiān)控，嚴格工藝管理將會使故障率大大下降。在剩下不多的故障中，采用X光測試技術與ICT測試技術并用，以做到相互補償，并稱為Awave Test測試技術，將是SMA測試的方向。
    壺碑現(xiàn)象的產(chǎn)生與解決辦法
    再流焊中，片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象，如圖15.90所示。同樣一種焊接缺陷，出現(xiàn)這么多的名稱，可見這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們的重視。
    立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元器件兩邊的潤濕力不平衡，因而元器件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現(xiàn)象的發(fā)生，如圖15.91所示。若Mi>M2，元器件將向左側立起；若Mi <M2，元器件將向右側立起。