PCB工作曲線不正確，原因是板面AT697F-KG-E上溫差過大，通常爐體過短和溫區(qū)太少就會(huì)出現(xiàn)這些缺陷，有缺陷的工作曲線如圖15.93所示。
    解決辦法是根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)溫度曲線。
    良好的工作曲線應(yīng)該是：錫膏充分熔化；對(duì)PCB/元器件其熱應(yīng)力最��；各種焊接缺陷最低或無。
    通常最少應(yīng)測量三個(gè)點(diǎn)，如圖15.94所示，A表示焊點(diǎn)溫度為205℃～220℃；B表示PCB表面溫度最大為240℃；C表示元器件表面溫度<230℃。

             
    N2再流焯中的氧濃度
    采用N2保護(hù)再流焊會(huì)增加焊料的潤濕力，但越來越多的報(bào)導(dǎo)說明，在氧含量過低的情況下發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多。通常認(rèn)為氧含量控制在(100～500) xl0-6最為合適。