下列情形均會導(dǎo)致AT697E-KG-E元器件兩邊的潤濕力不平衡。
    1．焊盤設(shè)計與布局不合理
    如果元器件的兩邊焊盤之一與地相連接或有一側(cè)焊盤面積過大，則會因熱熔量不均勻而引起潤濕力的不平衡。PCB表面各處的溫度差過大以致元器件焊盤吸熱不均勻。大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元器件也同樣出現(xiàn)溫度不均勻。
    解決辦法是改善焊盤的設(shè)計與布局。

    2．錫膏與錫膏印刷
    錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣會引起焊盤潤濕力不均勻。兩焊盤的錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因錫膏吸熱量增多，熔化時間滯后，以致潤濕力不均勻。
    解決辦法是選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。
    3．貼片
    Z軸方向受力不均勻會導(dǎo)致元器件浸入到錫膏中的深度不均勻，熔化時會因時間差而導(dǎo)致兩邊的潤濕力不均勻。
    元器件貼片移位會直接導(dǎo)致立碑，如圖15.92所示。