錫珠是再流焊常見AT697F-KG-SV的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側，常為一個獨立的大球狀，如圖15.95所示；另一類出現(xiàn)在lC引腳四周，呈分散的小珠狀，如圖15.96所示。
    現(xiàn)將原因分析如下。
    1．溫度曲線不正確
    再流焊曲線可以分為4個區(qū)段，分別是預熱、保溫、再流和冷卻。預熱、保溫的目的是為了使PCB表面在60～90s內(nèi)升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元器件的熱沖擊，更主要是確保錫膏的溶劑能部分發(fā)揮，不致于在再流焊時，由于溫度迅速升高出現(xiàn)溶劑太多而引起飛濺，以致錫膏沖出焊盤而形成錫珠。因此通常應注意升溫速率，并采取適中的預熱，如圖15.97所示，并有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā)，從而也抑制了錫珠的生成。

          
    2．焊膏的質(zhì)量
    錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)%，金屬含量過低會導致焊劑成分過多，因此過多的焊劑會因預熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。
    錫膏中水蒸氣／氧含量增加，由于焊膏通常冷藏，當從冰箱中取出時，沒有確�；謴蜁r間，故會導致水蒸氣的進入，此外焊膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒有及時蓋嚴，也會導致水蒸氣的進入。
    放在模板上印制的錫膏在完工后，剩余的部分應另行處理，若再放回原來瓶中，會引起瓶中錫膏變質(zhì)，也會產(chǎn)生錫珠。