錫膏在印制工藝中，由于模板MFL2828S/ES與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導致錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。
    因此應仔細調(diào)整模板的裝夾，不應有松動的現(xiàn)象，此外印刷工作環(huán)境不好也會導致錫珠的生成，理想環(huán)境溫度為25±3℃，相對濕度為50%～65%。
    貼片過程Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因，往往不會引起人們的注意，部分貼片機由于Z軸頭是依據(jù)元器件的厚度來定位，故會引起元器件貼到PCB上一瞬間將錫膏擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分錫膏會明顯引起錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調(diào)節(jié)Z軸高度就能防止錫珠的產(chǎn)生，如圖15.98所示。

    模板的厚度與開口尺寸
    模板厚度與開口尺寸過大會導致錫膏用量增大，也會引起錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學腐蝕方法制造的模板。
    解決辦法是選用適當厚度的模板和開口尺寸的設計，一般模板開口面積為焊盤尺寸的90%，建議使用如圖15.99所示的模板開口形狀。右側的鋼板改進尺寸后，不再出現(xiàn)錫球。