片式元器件開裂
發(fā)布時間:2012/10/13 20:33:41 訪問次數(shù):857
在SMC生產(chǎn)中，片式元器POE13F-12LD件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC)，主要是由于熱應力與機械應力所導致的。
①對于MLCC類電容，其結構上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強度低，極易受熱與機械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
②貼片過程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸放高度是由片式元器件的厚度來決定的，而不是由壓力傳感器來決定的，故因元器件厚度公差而造成開裂。
③PCB的曲翹應力，特別焊接后曲翹應力容易造成元器件的開裂。
④一些拼板的PCB在分割時，會損壞元器件。
預防辦法是認真調節(jié)焊接工藝曲線，特別預熱區(qū)溫度不能過低；貼片中應認真調節(jié)貼片機Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應針對性校正，如是PCB板材質量問題，則需重點考慮。
焊點不光亮／殘留物多
對焊點的光亮度有不同的理解，鄉(xiāng)數(shù)人歡迎焊點光亮，但現(xiàn)在有些人認為光亮反而不利于目測檢查，故有的錫膏會使用消光劑，通常錫膏中氧含量多時會出現(xiàn)焊點不光亮現(xiàn)象，有時焊接溫度不到位（峰值溫度不到位）也會出現(xiàn)不光亮現(xiàn)象。
SMA出爐后，未能強制風冷也會出現(xiàn)不光亮和殘留物多的現(xiàn)象。另外，錫膏中金屬含量低，介質不容易揮發(fā)，顏色深，也會突出殘留物過多的現(xiàn)象。
PCB扭曲是SMT大生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，它會對裝配以及測試帶來相當大的影響，因此在生產(chǎn)中應盡量避免這個問題的出現(xiàn)，PCB扭曲的原因有如下幾種：
●PCB本身原材料選用不當，如PCB的您低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，PCB變得彎曲。
●PCB設計不合理，元器件分布不均會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，以致出現(xiàn)永久性的扭曲。
●PCB設計問題，例如雙面PCB，若一面的銅箔保留過大，如地線，而另一面銅箔過少，這也會造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。
●夾具使用不當或夾具距離太小，例如波峰焊中指爪夾持太緊，PCB會因焊接溫度而膨脹并出現(xiàn)變形。
●再流焊中溫度過高也會造成PCB的扭曲。
針對上述原因，其解決辦法如下：在價格和空間允許昀情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長寬比；合理設計PCB，雙面的鋼箔面積應均衡，在沒有電路的地方布滿銅層，并以網(wǎng)格形式出現(xiàn)，以增加PCB的剛度；在貼片前對PCB預烘，其條件是125oC/4h;調整夾具或夾持距離，以保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調低；已經(jīng)出現(xiàn)輕度的扭曲，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力，一般會取得滿意的效果。
①對于MLCC類電容，其結構上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強度低，極易受熱與機械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
②貼片過程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸放高度是由片式元器件的厚度來決定的，而不是由壓力傳感器來決定的，故因元器件厚度公差而造成開裂。
③PCB的曲翹應力，特別焊接后曲翹應力容易造成元器件的開裂。
④一些拼板的PCB在分割時，會損壞元器件。
預防辦法是認真調節(jié)焊接工藝曲線，特別預熱區(qū)溫度不能過低；貼片中應認真調節(jié)貼片機Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應針對性校正，如是PCB板材質量問題，則需重點考慮。
焊點不光亮／殘留物多
對焊點的光亮度有不同的理解，鄉(xiāng)數(shù)人歡迎焊點光亮，但現(xiàn)在有些人認為光亮反而不利于目測檢查，故有的錫膏會使用消光劑，通常錫膏中氧含量多時會出現(xiàn)焊點不光亮現(xiàn)象，有時焊接溫度不到位（峰值溫度不到位）也會出現(xiàn)不光亮現(xiàn)象。
SMA出爐后，未能強制風冷也會出現(xiàn)不光亮和殘留物多的現(xiàn)象。另外，錫膏中金屬含量低，介質不容易揮發(fā)，顏色深，也會突出殘留物過多的現(xiàn)象。
PCB扭曲是SMT大生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，它會對裝配以及測試帶來相當大的影響，因此在生產(chǎn)中應盡量避免這個問題的出現(xiàn)，PCB扭曲的原因有如下幾種：
●PCB本身原材料選用不當，如PCB的您低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，PCB變得彎曲。
●PCB設計不合理，元器件分布不均會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，以致出現(xiàn)永久性的扭曲。
●PCB設計問題，例如雙面PCB，若一面的銅箔保留過大，如地線，而另一面銅箔過少，這也會造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。
●夾具使用不當或夾具距離太小，例如波峰焊中指爪夾持太緊，PCB會因焊接溫度而膨脹并出現(xiàn)變形。
●再流焊中溫度過高也會造成PCB的扭曲。
針對上述原因，其解決辦法如下：在價格和空間允許昀情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長寬比；合理設計PCB，雙面的鋼箔面積應均衡，在沒有電路的地方布滿銅層，并以網(wǎng)格形式出現(xiàn)，以增加PCB的剛度；在貼片前對PCB預烘，其條件是125oC/4h;調整夾具或夾持距離，以保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調低；已經(jīng)出現(xiàn)輕度的扭曲，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力，一般會取得滿意的效果。
在SMC生產(chǎn)中，片式元器POE13F-12LD件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC)，主要是由于熱應力與機械應力所導致的。
①對于MLCC類電容，其結構上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強度低，極易受熱與機械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
②貼片過程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸放高度是由片式元器件的厚度來決定的，而不是由壓力傳感器來決定的，故因元器件厚度公差而造成開裂。
③PCB的曲翹應力，特別焊接后曲翹應力容易造成元器件的開裂。
④一些拼板的PCB在分割時，會損壞元器件。
預防辦法是認真調節(jié)焊接工藝曲線，特別預熱區(qū)溫度不能過低；貼片中應認真調節(jié)貼片機Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應針對性校正，如是PCB板材質量問題，則需重點考慮。
焊點不光亮／殘留物多
對焊點的光亮度有不同的理解，鄉(xiāng)數(shù)人歡迎焊點光亮，但現(xiàn)在有些人認為光亮反而不利于目測檢查，故有的錫膏會使用消光劑，通常錫膏中氧含量多時會出現(xiàn)焊點不光亮現(xiàn)象，有時焊接溫度不到位（峰值溫度不到位）也會出現(xiàn)不光亮現(xiàn)象。
SMA出爐后，未能強制風冷也會出現(xiàn)不光亮和殘留物多的現(xiàn)象。另外，錫膏中金屬含量低，介質不容易揮發(fā)，顏色深，也會突出殘留物過多的現(xiàn)象。
PCB扭曲是SMT大生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，它會對裝配以及測試帶來相當大的影響，因此在生產(chǎn)中應盡量避免這個問題的出現(xiàn)，PCB扭曲的原因有如下幾種：
●PCB本身原材料選用不當，如PCB的您低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，PCB變得彎曲。
●PCB設計不合理，元器件分布不均會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，以致出現(xiàn)永久性的扭曲。
●PCB設計問題，例如雙面PCB，若一面的銅箔保留過大，如地線，而另一面銅箔過少，這也會造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。
●夾具使用不當或夾具距離太小，例如波峰焊中指爪夾持太緊，PCB會因焊接溫度而膨脹并出現(xiàn)變形。
●再流焊中溫度過高也會造成PCB的扭曲。
針對上述原因，其解決辦法如下：在價格和空間允許昀情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長寬比；合理設計PCB，雙面的鋼箔面積應均衡，在沒有電路的地方布滿銅層，并以網(wǎng)格形式出現(xiàn)，以增加PCB的剛度；在貼片前對PCB預烘，其條件是125oC/4h;調整夾具或夾持距離，以保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調低；已經(jīng)出現(xiàn)輕度的扭曲，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力，一般會取得滿意的效果。
①對于MLCC類電容，其結構上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強度低，極易受熱與機械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
②貼片過程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸放高度是由片式元器件的厚度來決定的，而不是由壓力傳感器來決定的，故因元器件厚度公差而造成開裂。
③PCB的曲翹應力，特別焊接后曲翹應力容易造成元器件的開裂。
④一些拼板的PCB在分割時，會損壞元器件。
預防辦法是認真調節(jié)焊接工藝曲線，特別預熱區(qū)溫度不能過低；貼片中應認真調節(jié)貼片機Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應針對性校正，如是PCB板材質量問題，則需重點考慮。
焊點不光亮／殘留物多
對焊點的光亮度有不同的理解，鄉(xiāng)數(shù)人歡迎焊點光亮，但現(xiàn)在有些人認為光亮反而不利于目測檢查，故有的錫膏會使用消光劑，通常錫膏中氧含量多時會出現(xiàn)焊點不光亮現(xiàn)象，有時焊接溫度不到位（峰值溫度不到位）也會出現(xiàn)不光亮現(xiàn)象。
SMA出爐后，未能強制風冷也會出現(xiàn)不光亮和殘留物多的現(xiàn)象。另外，錫膏中金屬含量低，介質不容易揮發(fā)，顏色深，也會突出殘留物過多的現(xiàn)象。
PCB扭曲是SMT大生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，它會對裝配以及測試帶來相當大的影響，因此在生產(chǎn)中應盡量避免這個問題的出現(xiàn)，PCB扭曲的原因有如下幾種：
●PCB本身原材料選用不當，如PCB的您低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，PCB變得彎曲。
●PCB設計不合理，元器件分布不均會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，以致出現(xiàn)永久性的扭曲。
●PCB設計問題，例如雙面PCB，若一面的銅箔保留過大，如地線，而另一面銅箔過少，這也會造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。
●夾具使用不當或夾具距離太小，例如波峰焊中指爪夾持太緊，PCB會因焊接溫度而膨脹并出現(xiàn)變形。
●再流焊中溫度過高也會造成PCB的扭曲。
針對上述原因，其解決辦法如下：在價格和空間允許昀情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長寬比；合理設計PCB，雙面的鋼箔面積應均衡，在沒有電路的地方布滿銅層，并以網(wǎng)格形式出現(xiàn)，以增加PCB的剛度；在貼片前對PCB預烘，其條件是125oC/4h;調整夾具或夾持距離，以保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調低；已經(jīng)出現(xiàn)輕度的扭曲，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力，一般會取得滿意的效果。
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相關技術資料- 10-13片式元器件開裂
- 相關IC型號
- POE13F-12LD
- 暫無最新型號
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