片式元器件開(kāi)裂
發(fā)布時(shí)間:2012/10/13 20:33:41 訪問(wèn)次數(shù):850
在SMC生產(chǎn)中，片式元器POE13F-12LD件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器(MLCC)，主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力所導(dǎo)致的。
①對(duì)于MLCC類(lèi)電容，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強(qiáng)度低，極易受熱與機(jī)械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
②貼片過(guò)程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度是由片式元器件的厚度來(lái)決定的，而不是由壓力傳感器來(lái)決定的，故因元器件厚度公差而造成開(kāi)裂。
③PCB的曲翹應(yīng)力，特別焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開(kāi)裂。
④一些拼板的PCB在分割時(shí)，會(huì)損壞元器件。
預(yù)防辦法是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別預(yù)熱區(qū)溫度不能過(guò)低；貼片中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應(yīng)針對(duì)性校正，如是PCB板材質(zhì)量問(wèn)題，則需重點(diǎn)考慮。
焊點(diǎn)不光亮／殘留物多
對(duì)焊點(diǎn)的光亮度有不同的理解，鄉(xiāng)數(shù)人歡迎焊點(diǎn)光亮，但現(xiàn)在有些人認(rèn)為光亮反而不利于目測(cè)檢查，故有的錫膏會(huì)使用消光劑，通常錫膏中氧含量多時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)不光亮現(xiàn)象，有時(shí)焊接溫度不到位（峰值溫度不到位）也會(huì)出現(xiàn)不光亮現(xiàn)象。
SMA出爐后，未能強(qiáng)制風(fēng)冷也會(huì)出現(xiàn)不光亮和殘留物多的現(xiàn)象。另外，錫膏中金屬含量低，介質(zhì)不容易揮發(fā)，顏色深，也會(huì)突出殘留物過(guò)多的現(xiàn)象。
PCB扭曲是SMT大生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，它會(huì)對(duì)裝配以及測(cè)試帶來(lái)相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量避免這個(gè)問(wèn)題的出現(xiàn)，PCB扭曲的原因有如下幾種：
●PCB本身原材料選用不當(dāng)，如PCB的您低，特別是紙基PCB，其加工溫度過(guò)高，PCB變得彎曲。
●PCB設(shè)計(jì)不合理，元器件分布不均會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，以致出現(xiàn)永久性的扭曲。
●PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，例如雙面PCB，若一面的銅箔保留過(guò)大，如地線，而另一面銅箔過(guò)少，這也會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。
●夾具使用不當(dāng)或夾具距離太小，例如波峰焊中指爪夾持太緊，PCB會(huì)因焊接溫度而膨脹并出現(xiàn)變形。
●再流焊中溫度過(guò)高也會(huì)造成PCB的扭曲。
針對(duì)上述原因，其解決辦法如下：在價(jià)格和空間允許昀情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長(zhǎng)寬比；合理設(shè)計(jì)PCB，雙面的鋼箔面積應(yīng)均衡，在沒(méi)有電路的地方布滿銅層，并以網(wǎng)格形式出現(xiàn)，以增加PCB的剛度；在貼片前對(duì)PCB預(yù)烘，其條件是125oC/4h;調(diào)整夾具或夾持距離，以保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調(diào)低；已經(jīng)出現(xiàn)輕度的扭曲，可以放在定位夾具中，升溫復(fù)位，以釋放應(yīng)力，一般會(huì)取得滿意的效果。
①對(duì)于MLCC類(lèi)電容，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強(qiáng)度低，極易受熱與機(jī)械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
②貼片過(guò)程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度是由片式元器件的厚度來(lái)決定的，而不是由壓力傳感器來(lái)決定的，故因元器件厚度公差而造成開(kāi)裂。
③PCB的曲翹應(yīng)力，特別焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開(kāi)裂。
④一些拼板的PCB在分割時(shí)，會(huì)損壞元器件。
預(yù)防辦法是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別預(yù)熱區(qū)溫度不能過(guò)低；貼片中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應(yīng)針對(duì)性校正，如是PCB板材質(zhì)量問(wèn)題，則需重點(diǎn)考慮。
焊點(diǎn)不光亮／殘留物多
對(duì)焊點(diǎn)的光亮度有不同的理解，鄉(xiāng)數(shù)人歡迎焊點(diǎn)光亮，但現(xiàn)在有些人認(rèn)為光亮反而不利于目測(cè)檢查，故有的錫膏會(huì)使用消光劑，通常錫膏中氧含量多時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)不光亮現(xiàn)象，有時(shí)焊接溫度不到位（峰值溫度不到位）也會(huì)出現(xiàn)不光亮現(xiàn)象。
SMA出爐后，未能強(qiáng)制風(fēng)冷也會(huì)出現(xiàn)不光亮和殘留物多的現(xiàn)象。另外，錫膏中金屬含量低，介質(zhì)不容易揮發(fā)，顏色深，也會(huì)突出殘留物過(guò)多的現(xiàn)象。
PCB扭曲是SMT大生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，它會(huì)對(duì)裝配以及測(cè)試帶來(lái)相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量避免這個(gè)問(wèn)題的出現(xiàn)，PCB扭曲的原因有如下幾種：
●PCB本身原材料選用不當(dāng)，如PCB的您低，特別是紙基PCB，其加工溫度過(guò)高，PCB變得彎曲。
●PCB設(shè)計(jì)不合理，元器件分布不均會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，以致出現(xiàn)永久性的扭曲。
●PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，例如雙面PCB，若一面的銅箔保留過(guò)大，如地線，而另一面銅箔過(guò)少，這也會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。
●夾具使用不當(dāng)或夾具距離太小，例如波峰焊中指爪夾持太緊，PCB會(huì)因焊接溫度而膨脹并出現(xiàn)變形。
●再流焊中溫度過(guò)高也會(huì)造成PCB的扭曲。
針對(duì)上述原因，其解決辦法如下：在價(jià)格和空間允許昀情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長(zhǎng)寬比；合理設(shè)計(jì)PCB，雙面的鋼箔面積應(yīng)均衡，在沒(méi)有電路的地方布滿銅層，并以網(wǎng)格形式出現(xiàn)，以增加PCB的剛度；在貼片前對(duì)PCB預(yù)烘，其條件是125oC/4h;調(diào)整夾具或夾持距離，以保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調(diào)低；已經(jīng)出現(xiàn)輕度的扭曲，可以放在定位夾具中，升溫復(fù)位，以釋放應(yīng)力，一般會(huì)取得滿意的效果。
在SMC生產(chǎn)中，片式元器POE13F-12LD件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器(MLCC)，主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力所導(dǎo)致的。
①對(duì)于MLCC類(lèi)電容，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強(qiáng)度低，極易受熱與機(jī)械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
②貼片過(guò)程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度是由片式元器件的厚度來(lái)決定的，而不是由壓力傳感器來(lái)決定的，故因元器件厚度公差而造成開(kāi)裂。
③PCB的曲翹應(yīng)力，特別焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開(kāi)裂。
④一些拼板的PCB在分割時(shí)，會(huì)損壞元器件。
預(yù)防辦法是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別預(yù)熱區(qū)溫度不能過(guò)低；貼片中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應(yīng)針對(duì)性校正，如是PCB板材質(zhì)量問(wèn)題，則需重點(diǎn)考慮。
焊點(diǎn)不光亮／殘留物多
對(duì)焊點(diǎn)的光亮度有不同的理解，鄉(xiāng)數(shù)人歡迎焊點(diǎn)光亮，但現(xiàn)在有些人認(rèn)為光亮反而不利于目測(cè)檢查，故有的錫膏會(huì)使用消光劑，通常錫膏中氧含量多時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)不光亮現(xiàn)象，有時(shí)焊接溫度不到位（峰值溫度不到位）也會(huì)出現(xiàn)不光亮現(xiàn)象。
SMA出爐后，未能強(qiáng)制風(fēng)冷也會(huì)出現(xiàn)不光亮和殘留物多的現(xiàn)象。另外，錫膏中金屬含量低，介質(zhì)不容易揮發(fā)，顏色深，也會(huì)突出殘留物過(guò)多的現(xiàn)象。
PCB扭曲是SMT大生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，它會(huì)對(duì)裝配以及測(cè)試帶來(lái)相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量避免這個(gè)問(wèn)題的出現(xiàn)，PCB扭曲的原因有如下幾種：
●PCB本身原材料選用不當(dāng)，如PCB的您低，特別是紙基PCB，其加工溫度過(guò)高，PCB變得彎曲。
●PCB設(shè)計(jì)不合理，元器件分布不均會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，以致出現(xiàn)永久性的扭曲。
●PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，例如雙面PCB，若一面的銅箔保留過(guò)大，如地線，而另一面銅箔過(guò)少，這也會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。
●夾具使用不當(dāng)或夾具距離太小，例如波峰焊中指爪夾持太緊，PCB會(huì)因焊接溫度而膨脹并出現(xiàn)變形。
●再流焊中溫度過(guò)高也會(huì)造成PCB的扭曲。
針對(duì)上述原因，其解決辦法如下：在價(jià)格和空間允許昀情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長(zhǎng)寬比；合理設(shè)計(jì)PCB，雙面的鋼箔面積應(yīng)均衡，在沒(méi)有電路的地方布滿銅層，并以網(wǎng)格形式出現(xiàn)，以增加PCB的剛度；在貼片前對(duì)PCB預(yù)烘，其條件是125oC/4h;調(diào)整夾具或夾持距離，以保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調(diào)低；已經(jīng)出現(xiàn)輕度的扭曲，可以放在定位夾具中，升溫復(fù)位，以釋放應(yīng)力，一般會(huì)取得滿意的效果。
①對(duì)于MLCC類(lèi)電容，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強(qiáng)度低，極易受熱與機(jī)械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
②貼片過(guò)程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度是由片式元器件的厚度來(lái)決定的，而不是由壓力傳感器來(lái)決定的，故因元器件厚度公差而造成開(kāi)裂。
③PCB的曲翹應(yīng)力，特別焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開(kāi)裂。
④一些拼板的PCB在分割時(shí)，會(huì)損壞元器件。
預(yù)防辦法是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別預(yù)熱區(qū)溫度不能過(guò)低；貼片中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應(yīng)針對(duì)性校正，如是PCB板材質(zhì)量問(wèn)題，則需重點(diǎn)考慮。
焊點(diǎn)不光亮／殘留物多
對(duì)焊點(diǎn)的光亮度有不同的理解，鄉(xiāng)數(shù)人歡迎焊點(diǎn)光亮，但現(xiàn)在有些人認(rèn)為光亮反而不利于目測(cè)檢查，故有的錫膏會(huì)使用消光劑，通常錫膏中氧含量多時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)不光亮現(xiàn)象，有時(shí)焊接溫度不到位（峰值溫度不到位）也會(huì)出現(xiàn)不光亮現(xiàn)象。
SMA出爐后，未能強(qiáng)制風(fēng)冷也會(huì)出現(xiàn)不光亮和殘留物多的現(xiàn)象。另外，錫膏中金屬含量低，介質(zhì)不容易揮發(fā)，顏色深，也會(huì)突出殘留物過(guò)多的現(xiàn)象。
PCB扭曲是SMT大生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，它會(huì)對(duì)裝配以及測(cè)試帶來(lái)相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量避免這個(gè)問(wèn)題的出現(xiàn)，PCB扭曲的原因有如下幾種：
●PCB本身原材料選用不當(dāng)，如PCB的您低，特別是紙基PCB，其加工溫度過(guò)高，PCB變得彎曲。
●PCB設(shè)計(jì)不合理，元器件分布不均會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，以致出現(xiàn)永久性的扭曲。
●PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，例如雙面PCB，若一面的銅箔保留過(guò)大，如地線，而另一面銅箔過(guò)少，這也會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。
●夾具使用不當(dāng)或夾具距離太小，例如波峰焊中指爪夾持太緊，PCB會(huì)因焊接溫度而膨脹并出現(xiàn)變形。
●再流焊中溫度過(guò)高也會(huì)造成PCB的扭曲。
針對(duì)上述原因，其解決辦法如下：在價(jià)格和空間允許昀情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長(zhǎng)寬比；合理設(shè)計(jì)PCB，雙面的鋼箔面積應(yīng)均衡，在沒(méi)有電路的地方布滿銅層，并以網(wǎng)格形式出現(xiàn)，以增加PCB的剛度；在貼片前對(duì)PCB預(yù)烘，其條件是125oC/4h;調(diào)整夾具或夾持距離，以保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調(diào)低；已經(jīng)出現(xiàn)輕度的扭曲，可以放在定位夾具中，升溫復(fù)位，以釋放應(yīng)力，一般會(huì)取得滿意的效果。
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