橋連是SMT生產(chǎn)中常見(jiàn)的缺陷之一，它會(huì)引POE13F-18LD起元器件之間的短路，遇到橋連必須返修。橋連發(fā)生的過(guò)程如圖15.100所示。
    引起橋連的原因有4種。

           
    1．錫膏質(zhì)量問(wèn)題
    錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過(guò)久后，易出現(xiàn)金屬含量增高，導(dǎo)致IC引腳橋連；焊膏黏度低，預(yù)熱后漫流到焊盤(pán)外；焊膏塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤(pán)外。
    解決辦法是調(diào)整錫膏。
    2．印刷系統(tǒng)
    印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊，錫膏印刷到銀條外，多見(jiàn)于細(xì)間距QFP的生產(chǎn)中；鋼板對(duì)位不好；PCB對(duì)位不好；鋼板窗口尺寸／厚度設(shè)計(jì)不對(duì)，導(dǎo)致焊膏量偏多；PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)SnPb合金鍍層不均勻，導(dǎo)致錫膏量偏多。
    解決方法是調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤(pán)涂覆層。
    3．貼放
    貼放壓力過(guò)大，錫膏受壓后漫流是生產(chǎn)中多見(jiàn)的原因，應(yīng)調(diào)整Z軸高度；貼片精度不夠，元器件出現(xiàn)移位；IC引腳變形。
    解決辦法是針對(duì)原因改進(jìn)。
    4．預(yù)熱
    升溫逮度過(guò)快，錫膏中溶劑來(lái)不及揮發(fā)。