橋連是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引POE13F-18LD起元器件之間的短路，遇到橋連必須返修。橋連發(fā)生的過程如圖15.100所示。
    引起橋連的原因有4種。

           
    1．錫膏質(zhì)量問題
    錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久后，易出現(xiàn)金屬含量增高，導(dǎo)致IC引腳橋連；焊膏黏度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外；焊膏塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外。
    解決辦法是調(diào)整錫膏。
    2．印刷系統(tǒng)
    印刷機重復(fù)精度差，對位不齊，錫膏印刷到銀條外，多見于細間距QFP的生產(chǎn)中；鋼板對位不好；PCB對位不好；鋼板窗口尺寸／厚度設(shè)計不對，導(dǎo)致焊膏量偏多；PCB焊盤設(shè)計SnPb合金鍍層不均勻，導(dǎo)致錫膏量偏多。
    解決方法是調(diào)整印刷機，改善PCB焊盤涂覆層。
    3．貼放
    貼放壓力過大，錫膏受壓后漫流是生產(chǎn)中多見的原因，應(yīng)調(diào)整Z軸高度；貼片精度不夠，元器件出現(xiàn)移位；IC引腳變形。
    解決辦法是針對原因改進。
    4．預(yù)熱
    升溫逮度過快，錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。