焊點(diǎn)中有孔的現(xiàn)象是人們常忽視Z9260-AL的問題，因?yàn)槿藗兺ǔＳ媚繙y(cè)法從焊點(diǎn)的形態(tài)來判別焊接質(zhì)量。隨著X射線的大量使用，長期困擾人們的隱性焊接缺陷——焊點(diǎn)中有孔逐步引起人們的廣泛重視。焊點(diǎn)中的孔特別是一些大孔會(huì)引起接觸性能變差，直接引起電性能變差，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起焊點(diǎn)的疲勞強(qiáng)度變差而引起焊點(diǎn)斷裂，這也是整機(jī)工作一段時(shí)間易出現(xiàn)毛病的原因之一。
    無鉛焊料形成的焊點(diǎn)中出現(xiàn)孔的概率明顯高于SnPb捍料，有孔焊點(diǎn)的X光圖如圖15.104所示。
    對(duì)于元器件品種來說，按出現(xiàn)孔洞的概率大小依次排列是CSP、BGA、TSOP、R/C。
    當(dāng)元器件焊點(diǎn)與焊料成分不一致時(shí)，出現(xiàn)孔的概率比元器件焊點(diǎn)與焊料成分一致時(shí)焊接后出現(xiàn)孔的概率大，試驗(yàn)結(jié)果如表8.21和圖8.53所示。

            
    從上述現(xiàn)象來看，對(duì)于CSP、BGA元器件來說，本體與PCB距離越近其出現(xiàn)焊點(diǎn)孔洞的概率越大，這與焊料的加熱過程中氣體以及助焊劑不易排放有直接關(guān)系。焊點(diǎn)成分與焊膏成分不一致時(shí)出現(xiàn)孔洞的概率增大的原因如圖15.105所示。
    不同焊料在互熔過程中，因SnPb焊料的熔點(diǎn)僅為183℃，而SnAgCu焊料的再流溫度至少為235℃，其時(shí)間約在30s以上，這意味著SnPb液化時(shí)間在2min上，在這么長的時(shí)間里，SnPb焊料極易氧化，焊料互熔過程容易雜帶空氣，若此時(shí)再遇到焊膏的活性不夠，助焊劑的量偏少，不耐高溫，則均會(huì)加劇孔洞的發(fā)生。

            
    減少孔出現(xiàn)概率的方法是適當(dāng)控制保溫時(shí)間以及改善助焊劑的質(zhì)量，特別是活性溫度，防止在再流區(qū)因溫度過高助焊劑過早的老化或變質(zhì)，由此也不難推斷，采用N2再流焊仍是最有效地減少孔洞的手段之一。