免清洗技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2012/10/15 19:36:04 訪問(wèn)次數(shù):932
免清洗技術(shù)是20世紀(jì)80年代后期為OV681適應(yīng)電子產(chǎn)品生產(chǎn)清洗工藝中禁止使用ODS，開(kāi)發(fā)出焊接后，SMA不需要清洗電氣性能就能滿足要求的助焊劑、焊錫膏。它們可直接使用現(xiàn)有的設(shè)備，焊接后SMA不再清洗，省去了對(duì)清洗設(shè)備、清洗劑的投資，也節(jié)省了大量的工時(shí)和能源，徹底消除了溶劑清洗工藝所產(chǎn)生的廢氣、廢渣對(duì)環(huán)境酌污染，被公認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)完全淘汰ODS的最佳途徑。目前國(guó)內(nèi)外民用電子產(chǎn)品已普遍應(yīng)用該技術(shù)。
1．免清洗技術(shù)的定義
免清洗技術(shù)，實(shí)質(zhì)上是免清洗焊接技術(shù)，焊接后SMA必須符合兩個(gè)條件，一是SMA的絕緣電阻必須達(dá)到ioll Q 'cm;二是裝配后上殘留物極少，若以免清洗助焊劑為例其固體含量應(yīng)小于3%，焊接后SMA幾乎見(jiàn)不到殘留物。而對(duì)于免清洗焊錫膏來(lái)說(shuō)，助焊劑含量不可能做到這樣低，但它僅分布在焊點(diǎn)周圍，一方面要求焊劑殘留物的絕緣電阻必須達(dá)到1011 Q．cm，另一方面要求焊劑殘留物不影響ICT的測(cè)試。
符合上述條件的SMA -般不需要清洗就能達(dá)到離子潔凈度要求，而直接進(jìn)入下道工序的技術(shù)。但要說(shuō)明的是免清洗技術(shù)僅適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品生產(chǎn)，而對(duì)于投資類電子產(chǎn)品、品以及生命保障類電子產(chǎn)品即使用了免清洗助焊劑或焊膏，其SMA仍然要清洗，因?yàn)榈偷臍埩粑镌跅l件惡劣的環(huán)境下，仍然存在影響其電氣性能的隱患。
2．免清洗焊接技術(shù)的實(shí)施
免清洗焊接技術(shù)實(shí)施的關(guān)鍵，一是選擇合適的免清洗助焊劑，焊膏及焊錫絲，應(yīng)嚴(yán)格進(jìn)行性能測(cè)試，既要電氣性能合格又要可焊性達(dá)到要求，對(duì)于免清洗助焊劑還應(yīng)考察它與PCB阻焊層的兼容性，兼容性差的免清洗助焊劑在使用后會(huì)出現(xiàn)地圖樣的大面積白斑，并且不易被清洗，詳見(jiàn)第6、9章；二是元件/PCB可焊性要好，因?yàn)槊馇逑床牧系目珊感钥傄钜稽c(diǎn)，故元件/PCB可焊性一定要好，這是成功的關(guān)鍵；三是工藝過(guò)程要規(guī)范，SMT生產(chǎn)過(guò)程操作者應(yīng)戴手套，不要空手觸摸PCB，防止PCB二次污染。
1．免清洗技術(shù)的定義
免清洗技術(shù)，實(shí)質(zhì)上是免清洗焊接技術(shù)，焊接后SMA必須符合兩個(gè)條件，一是SMA的絕緣電阻必須達(dá)到ioll Q 'cm;二是裝配后上殘留物極少，若以免清洗助焊劑為例其固體含量應(yīng)小于3%，焊接后SMA幾乎見(jiàn)不到殘留物。而對(duì)于免清洗焊錫膏來(lái)說(shuō)，助焊劑含量不可能做到這樣低，但它僅分布在焊點(diǎn)周圍，一方面要求焊劑殘留物的絕緣電阻必須達(dá)到1011 Q．cm，另一方面要求焊劑殘留物不影響ICT的測(cè)試。
符合上述條件的SMA -般不需要清洗就能達(dá)到離子潔凈度要求，而直接進(jìn)入下道工序的技術(shù)。但要說(shuō)明的是免清洗技術(shù)僅適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品生產(chǎn)，而對(duì)于投資類電子產(chǎn)品、品以及生命保障類電子產(chǎn)品即使用了免清洗助焊劑或焊膏，其SMA仍然要清洗，因?yàn)榈偷臍埩粑镌跅l件惡劣的環(huán)境下，仍然存在影響其電氣性能的隱患。
2．免清洗焊接技術(shù)的實(shí)施
免清洗焊接技術(shù)實(shí)施的關(guān)鍵，一是選擇合適的免清洗助焊劑，焊膏及焊錫絲，應(yīng)嚴(yán)格進(jìn)行性能測(cè)試，既要電氣性能合格又要可焊性達(dá)到要求，對(duì)于免清洗助焊劑還應(yīng)考察它與PCB阻焊層的兼容性，兼容性差的免清洗助焊劑在使用后會(huì)出現(xiàn)地圖樣的大面積白斑，并且不易被清洗，詳見(jiàn)第6、9章；二是元件/PCB可焊性要好，因?yàn)槊馇逑床牧系目珊感钥傄钜稽c(diǎn)，故元件/PCB可焊性一定要好，這是成功的關(guān)鍵；三是工藝過(guò)程要規(guī)范，SMT生產(chǎn)過(guò)程操作者應(yīng)戴手套，不要空手觸摸PCB，防止PCB二次污染。
免清洗技術(shù)是20世紀(jì)80年代后期為OV681適應(yīng)電子產(chǎn)品生產(chǎn)清洗工藝中禁止使用ODS，開(kāi)發(fā)出焊接后，SMA不需要清洗電氣性能就能滿足要求的助焊劑、焊錫膏。它們可直接使用現(xiàn)有的設(shè)備，焊接后SMA不再清洗，省去了對(duì)清洗設(shè)備、清洗劑的投資，也節(jié)省了大量的工時(shí)和能源，徹底消除了溶劑清洗工藝所產(chǎn)生的廢氣、廢渣對(duì)環(huán)境酌污染，被公認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)完全淘汰ODS的最佳途徑。目前國(guó)內(nèi)外民用電子產(chǎn)品已普遍應(yīng)用該技術(shù)。
1．免清洗技術(shù)的定義
免清洗技術(shù)，實(shí)質(zhì)上是免清洗焊接技術(shù)，焊接后SMA必須符合兩個(gè)條件，一是SMA的絕緣電阻必須達(dá)到ioll Q 'cm;二是裝配后上殘留物極少，若以免清洗助焊劑為例其固體含量應(yīng)小于3%，焊接后SMA幾乎見(jiàn)不到殘留物。而對(duì)于免清洗焊錫膏來(lái)說(shuō)，助焊劑含量不可能做到這樣低，但它僅分布在焊點(diǎn)周圍，一方面要求焊劑殘留物的絕緣電阻必須達(dá)到1011 Q．cm，另一方面要求焊劑殘留物不影響ICT的測(cè)試。
符合上述條件的SMA -般不需要清洗就能達(dá)到離子潔凈度要求，而直接進(jìn)入下道工序的技術(shù)。但要說(shuō)明的是免清洗技術(shù)僅適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品生產(chǎn)，而對(duì)于投資類電子產(chǎn)品、品以及生命保障類電子產(chǎn)品即使用了免清洗助焊劑或焊膏，其SMA仍然要清洗，因?yàn)榈偷臍埩粑镌跅l件惡劣的環(huán)境下，仍然存在影響其電氣性能的隱患。
2．免清洗焊接技術(shù)的實(shí)施
免清洗焊接技術(shù)實(shí)施的關(guān)鍵，一是選擇合適的免清洗助焊劑，焊膏及焊錫絲，應(yīng)嚴(yán)格進(jìn)行性能測(cè)試，既要電氣性能合格又要可焊性達(dá)到要求，對(duì)于免清洗助焊劑還應(yīng)考察它與PCB阻焊層的兼容性，兼容性差的免清洗助焊劑在使用后會(huì)出現(xiàn)地圖樣的大面積白斑，并且不易被清洗，詳見(jiàn)第6、9章；二是元件/PCB可焊性要好，因?yàn)槊馇逑床牧系目珊感钥傄钜稽c(diǎn)，故元件/PCB可焊性一定要好，這是成功的關(guān)鍵；三是工藝過(guò)程要規(guī)范，SMT生產(chǎn)過(guò)程操作者應(yīng)戴手套，不要空手觸摸PCB，防止PCB二次污染。
1．免清洗技術(shù)的定義
免清洗技術(shù)，實(shí)質(zhì)上是免清洗焊接技術(shù)，焊接后SMA必須符合兩個(gè)條件，一是SMA的絕緣電阻必須達(dá)到ioll Q 'cm;二是裝配后上殘留物極少，若以免清洗助焊劑為例其固體含量應(yīng)小于3%，焊接后SMA幾乎見(jiàn)不到殘留物。而對(duì)于免清洗焊錫膏來(lái)說(shuō)，助焊劑含量不可能做到這樣低，但它僅分布在焊點(diǎn)周圍，一方面要求焊劑殘留物的絕緣電阻必須達(dá)到1011 Q．cm，另一方面要求焊劑殘留物不影響ICT的測(cè)試。
符合上述條件的SMA -般不需要清洗就能達(dá)到離子潔凈度要求，而直接進(jìn)入下道工序的技術(shù)。但要說(shuō)明的是免清洗技術(shù)僅適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品生產(chǎn)，而對(duì)于投資類電子產(chǎn)品、品以及生命保障類電子產(chǎn)品即使用了免清洗助焊劑或焊膏，其SMA仍然要清洗，因?yàn)榈偷臍埩粑镌跅l件惡劣的環(huán)境下，仍然存在影響其電氣性能的隱患。
2．免清洗焊接技術(shù)的實(shí)施
免清洗焊接技術(shù)實(shí)施的關(guān)鍵，一是選擇合適的免清洗助焊劑，焊膏及焊錫絲，應(yīng)嚴(yán)格進(jìn)行性能測(cè)試，既要電氣性能合格又要可焊性達(dá)到要求，對(duì)于免清洗助焊劑還應(yīng)考察它與PCB阻焊層的兼容性，兼容性差的免清洗助焊劑在使用后會(huì)出現(xiàn)地圖樣的大面積白斑，并且不易被清洗，詳見(jiàn)第6、9章；二是元件/PCB可焊性要好，因?yàn)槊馇逑床牧系目珊感钥傄钜稽c(diǎn)，故元件/PCB可焊性一定要好，這是成功的關(guān)鍵；三是工藝過(guò)程要規(guī)范，SMT生產(chǎn)過(guò)程操作者應(yīng)戴手套，不要空手觸摸PCB，防止PCB二次污染。
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相關(guān)技術(shù)資料- 10-15免清洗技術(shù)
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- OV681
- 暫無(wú)最新型號(hào)
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