由于SMA中錫膏中殘留焊劑OV7411主要存在于器件與PCB類縫中，特別是BGA的焊點(diǎn)，更是難以清除，為了進(jìn)一步驗(yàn)證SMA的清洗效果，或者說(shuō)驗(yàn)證所使用錫膏的安全性（指電氣性能），通常采用測(cè)量元器件與PCB夾縫中的表面絕緣電阻來(lái)檢驗(yàn)SMA清洗效果，這種方法具有直觀性和量化，其可靠性最高。但它的難度也較大，需要設(shè)計(jì)附加電路才能有效地測(cè)試。
    1．設(shè)計(jì)附加電路
    通常在PCB主板面積之外設(shè)計(jì)測(cè)試圖形，即將測(cè)試圖形設(shè)在工藝邊上，最后隨工藝邊去掉。設(shè)計(jì)至少4塊試驗(yàn)圖形，其中第一塊不放元件，用于空白對(duì)比試驗(yàn)之用，如清洗后空自對(duì)比圖形處SIR值應(yīng)不低于l08Q，若低于此數(shù)值則說(shuō)明清洗工藝不符合要求或測(cè)試儀器出毛病，應(yīng)首先查找原因。

         
    在另三塊測(cè)試圖形上將安放元器件。通常用1206、0805電阻元件S0-23，其數(shù)量在3～5只就可以說(shuō)明問(wèn)題，有必要時(shí)也可以放置IC元件。測(cè)試圖形如圖16.7和圖16.8所示。
    其中圖16.7稱為￥形，適用于片狀元件，在兩焊盤區(qū)的引線寬為9～lOmil，兩引腳距離大于lOmil;圖16.8稱為梳形，適用于PLCC/SOIC器件，線寬仍為9～lOmil，梳形引線距離為lOmil。

           
    2．SIR測(cè)試條件
    目前對(duì)SMA上的元件下面的離子型污染程度測(cè)量時(shí)，SIR沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，通常國(guó)外參考IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定測(cè)置層壓板和絕緣體的濕度和絕緣電阻的測(cè)試條件。測(cè)試條件又分為兩種，一種是適用于工藝的質(zhì)量鑒定；另一種適用于實(shí)際生產(chǎn)的監(jiān)測(cè)，可以用來(lái)指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)。因考慮到用SIR測(cè)試進(jìn)行生產(chǎn)監(jiān)測(cè)時(shí)，產(chǎn)品不能在潮濕的測(cè)試室置放7天，故建議改用表16.11和表16.12所示的條件測(cè)試。表中，I類為民用電子產(chǎn)品；II類為工業(yè)用電子產(chǎn)品；IⅡ類為軍用／生命保障類電子產(chǎn)品。