由于SMA中錫膏中殘留焊劑OV7411主要存在于器件與PCB類縫中，特別是BGA的焊點，更是難以清除，為了進(jìn)一步驗證SMA的清洗效果，或者說驗證所使用錫膏的安全性（指電氣性能），通常采用測量元器件與PCB夾縫中的表面絕緣電阻來檢驗SMA清洗效果，這種方法具有直觀性和量化，其可靠性最高。但它的難度也較大，需要設(shè)計附加電路才能有效地測試。
    1．設(shè)計附加電路
    通常在PCB主板面積之外設(shè)計測試圖形，即將測試圖形設(shè)在工藝邊上，最后隨工藝邊去掉。設(shè)計至少4塊試驗圖形，其中第一塊不放元件，用于空白對比試驗之用，如清洗后空自對比圖形處SIR值應(yīng)不低于l08Q，若低于此數(shù)值則說明清洗工藝不符合要求或測試儀器出毛病，應(yīng)首先查找原因。

         
    在另三塊測試圖形上將安放元器件。通常用1206、0805電阻元件S0-23，其數(shù)量在3～5只就可以說明問題，有必要時也可以放置IC元件。測試圖形如圖16.7和圖16.8所示。
    其中圖16.7稱為￥形，適用于片狀元件，在兩焊盤區(qū)的引線寬為9～lOmil，兩引腳距離大于lOmil;圖16.8稱為梳形，適用于PLCC/SOIC器件，線寬仍為9～lOmil，梳形引線距離為lOmil。

           
    2．SIR測試條件
    目前對SMA上的元件下面的離子型污染程度測量時，SIR沒有一個統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，通常國外參考IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定測置層壓板和絕緣體的濕度和絕緣電阻的測試條件。測試條件又分為兩種，一種是適用于工藝的質(zhì)量鑒定；另一種適用于實際生產(chǎn)的監(jiān)測，可以用來指導(dǎo)實際生產(chǎn)。因考慮到用SIR測試進(jìn)行生產(chǎn)監(jiān)測時，產(chǎn)品不能在潮濕的測試室置放7天，故建議改用表16.11和表16.12所示的條件測試。表中，I類為民用電子產(chǎn)品；II類為工業(yè)用電子產(chǎn)品；IⅡ類為軍用／生命保障類電子產(chǎn)品。