駐極體電容傳聲器的極頭電容和雜MAX1483CSA散電容的連接圖。為了有效地消除雜散電容的影響，通常會采用以下的措施：圖3(a)是駐極體電容傳聲器立體結構中的極頭電容和雜散電容改善部位圖，其中的A，B，C三部分分別采用不同的措施。圖3(b)是A部分增加極頭電容的改善方案，這是通過增加墊圈的內徑，使極頭電容量加大，振膜通過墊片和背極間存在的雜散電容C。，也會相應有所減小。圖3(c)是B部分雜散電容的改善方案，絕緣管體外的導電環(huán)和接地外殼間存在著雜散電容，雜散電容和導電環(huán)的面積有關，若減小導電環(huán)的面積，則導電環(huán)與PCB間的耦合電容就會減少，這樣，雜散電容C2就會減小。C部分則著重討論PCB板，這也就是PCB板上的布線問題(layout)，布線的跡線要盡可能的短，如圖3(d)所示。從進線的角度及線路和地之間的雜散電容關系來討論，如圖3(d)的處理是有道理的。

             
    ECM電容因素對ECM特性影響的討論，在文獻[7]中已有討論，其要點如下所述。