單面混裝采用單面印制電路HJR1-2CL-05V板和雙波峰焊工藝。所使用的元器件通常既包含傳統(tǒng)插裝元器件( THC)，又包含有表面安裝元器件(SMC/SMD)。由于兩種元器件的裝配工藝不相同，因此，單面混裝又可以細分成兩種工藝。
    一種是先在B面上貼裝表面安裝元器件，然后再在A面上插裝THC元器件。另一種是先插裝THC元器件，然后再完成表面安裝元器件的貼裝。圖6-55所示為采用單面混裝工藝裝配的印制電路板。由于單面混裝所采用的是單面印制電路板，所以傳統(tǒng)插裝元器件( THC)都位于印制電路板的正面（無印制線的一面），而表面安裝元器件位于印制電路板的另一面（即有印制線的一面）。

         
    雙面混裝
    雙面混裝工藝是對雙面印制電路板進行雙波峰焊和再流焊。這種工藝通常將傳統(tǒng)插裝元器件安裝在A面，而對表面安裝元器件并沒有明確規(guī)定。圖6-56所示為采用雙面混裝工藝裝配的印制電路板。由于采用雙面印制電路板，在印制電路板的兩面上都有表面貼裝元器件，而傳統(tǒng)插裝元器件( THC)則位于印制電路板的一側(cè)。這種組裝工藝的電路較單面混裝電路更為復(fù)雜。

    正面為插裝元器件／表面安裝元器件混裝    反面為表面安裝元器件
    圖6-56采用雙面混裝工藝裝配的印制電路板