焊接的溫度與時(shí)間要控制適當(dāng)?shù)臏囟龋?A title=ADG622BRMZ href=" http://www.hqwq.cn/ADG622BRMZ-s.html">ADG622BRMZ使固體焊料迅速熔化，產(chǎn)生濕潤，就要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，易形成虛焊。如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點(diǎn)不易存錫，焊劑分解加快，使金屬表面溫度過高，很易產(chǎn)生碳化，造成虛焊。因此，在焊接過程中要依據(jù)被焊接物的大小來選擇適當(dāng)功率的電烙鐵。一般在焊接微小元器件及集成電路時(shí)，宜使用25W左右的電烙鐵。
    焊接時(shí)間是指被焊金屬材料達(dá)到焊接溫度時(shí)間、錫料熔化時(shí)間、焊劑發(fā)揮作用及金屬生成合金時(shí)間幾個(gè)部分。焊接時(shí)間要掌握適當(dāng)，過長易損壞焊接部位及元器件，過短則達(dá)不到焊接要求。焊接的時(shí)間可根據(jù)被焊件的形狀、大小不同而有差別，但總的原則是看被焊件是否完全被焊料濕潤（焊料的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后）的情況而定。通常情況下，烙鐵頭與焊接點(diǎn)接觸時(shí)間是以使焊點(diǎn)光亮、圓滑為宜。如焊點(diǎn)不亮并形成粗糙面，說明溫度不夠，時(shí)間過短，則需增加焊接溫度，只要將烙鐵頭繼續(xù)放在焊點(diǎn)上多停留些時(shí)間即可。

          
    加熱方法要正確。用烙鐵頭加熱時(shí)，要靠增加接觸面積加快傳熱。焊接時(shí)，烙鐵頭與引線和印制銅箔同時(shí)接觸，是正確焊接加熱法，如圖6-12(c)所示。圖6- 12  (a)所示為烙鐵頭與引線接觸而與銅箔不接觸，而圖6-12 (b)所示是烙鐵頭與銅箔接觸而沒有與引線接觸，這兩種方法都是不正確的，不可能牢固地焊接。