lC折卸與洱接，靠黑加熱與烙鐵，
    吹風(fēng)加熱熱風(fēng)槍，不傷元件不上錫，
    調(diào)好溫度與氣壓，噴嘴加熱IC卸。
    烙鐵拆卸用兩支，先將lC注上錫，
    后用烙鐵將錫熔，再移IC就拆卸。
    焊接IC要注意，逐腳焊接要快捷，
    時間不宜超三秒，烙鐵接地用余熱，
    鍍金引腳不要刮，要防靜電來威脅。
    片狀集成電路包括SOP（小外形組件）IC、SSOP（縮減小外形組件）IC、VSOP（極小外形組件）IC、PQFP（塑料四方平面組件）IC、VQFP（極小四方平面組件）IC、PLCC（塑料引線片狀載體）IC及TSOP（薄小外形組件）IC等。它的拆卸方法有吹風(fēng)加熱法與烙鐵法兩種。
    (吹風(fēng)加熱法。吹風(fēng)加熱法是利用熱風(fēng)槍進行集成電路的拆卸與焊接，CAT24C64WI-GT3這是拆卸與焊接片狀I(lǐng)C最有效的方法，因而在拆卸與焊接片狀I(lǐng)C時經(jīng)常采用。藍特852型熱風(fēng)槍外形如圖6 -17所示。
    圖6 -17藍特852型熱風(fēng)槍外形

            
    吹風(fēng)加熱法無需上錫，拆卸迅速，不留后患。具休操作步驟如下：根據(jù)不同尺寸的IC，選擇合適的噴嘴；設(shè)置好溫度和氣壓，溫度范圍為200CC +20C，空氣流等級為4級；熱風(fēng)器通電后，右手握熱風(fēng)器噴頭的手柄，左手拿著鑷子，用空氣流預(yù)熱IC約5s，然后用噴嘴加熱，直到能從板上提起這塊IC為止，再用鑷子把這塊IC取出來。