一塊印制電路板，基本組成記心間，
    焊盤、過孔、安裝孔，定位、元件、印制線，
    安裝元件元件面，不作標(biāo)記焊接面。
    一塊完整的印制電路板（印制電路板）CD4051BM主要由焊盤、孔（包括安裝孑L、定位孑L、過孔與工藝孔等）印制線、元件面和焊接面等組成。
    制電路板如圖6 -20所示。

            
    (1)焊盤。焊盤是指元器件的引線孔周圍的金屬部分，是為焊接元器件引線及跨接線而用。焊盤的形狀如圖6-20 (a)所示。焊盤的尺寸取決于引線孔的尺寸，一般焊盤內(nèi)徑比引線孔直徑大0.1~0. 4mm，引線孑L直徑比元器件引線直徑大0.2~0. 3mm。如穿孔太大，則會(huì)產(chǎn)生焊接不良、機(jī)械強(qiáng)度不夠等弊病。焊盤的圓環(huán)寬度通常為0.5~1. Smm。焊盤的形狀通常有島形焊盤、圓形焊盤、方形焊盤與橢圓形焊盤等。
    (2)孔。印制電路板上有許多孔，包括安裝孔、定位孔與過孔等，其中安裝孑L是用于固定大型元器件和印制電路板的小孔，大小根據(jù)實(shí)際而定；定位孑L用于印制電路板加工和檢測定位的小孔，可用安裝孔代替，一般采用三孔定位方式，孔徑根據(jù)裝配工藝確定；過孔是在雙面印制電路板上，將上下兩層印制線連接起來且內(nèi)部充滿或涂有金屬的小洞。有的過孔可作焊盤使用，有的僅起連接作用，使過孔內(nèi)涂金屬的過程叫孔金屬化。
    (3)印制線。將覆銅板上的銅箔按要求經(jīng)過蝕刻處理而留下來的網(wǎng)狀細(xì)小的線路就是印制線，它是用來提供印制電路板上元器件的電路連接的。成品印制電路上的印制線已經(jīng)涂有一層綠色（或棕色）的阻焊劑，以防氧化相銹蝕。
    (4)元件面。在印制電路板上用來安裝元器件的一面稱為元件面，單面印制電路板上無印制線的一面就是元件面。雙面印制電路板上的元件面一般印有元器件圖形、字符等標(biāo)記。
    (5)焊接面。在印制電路板上用來焊接元器件引腳的一面稱為焊接面，該面一般不作任何標(biāo)記。