手工焊接操作步驟
發(fā)布時間:2013/10/11 20:21:13 訪問次數(shù):1864
帶錫焊接法。焊接時，AD7190BRUZ先使烙鐵刃口掛上適量的焊錫，然后將烙鐵刃口準確接觸焊點，時間在3s以內(nèi)，焊點形成后迅速移走電烙鐵。焊接時，要注意烙鐵刀口與印制電路板平面成45。左右夾角，如圖6 - 10 (a)所示。如果夾角過小，則焊點就�。蝗绻麏A角過大，則焊點就大。對于這種焊接方法，烙鐵掛錫的量應(yīng)恰好足夠一個焊點用，錫太多了會使焊點太大，錫太少了，焊點的焊錫量又不夠，焊接時應(yīng)通過練習掌握帶錫的數(shù)量。用此法焊接時要不時地讓烙鐵頭在松香里蘸一下，讓焊錫、烙鐵頭總是被一層松香的油膜包裹著，否則，烙鐵掛錫時錫珠不成為珠，就無法控制掛錫量。
焊接操作八個字，一刮、二鍍、三測試，
四焊完畢要清潔，質(zhì)量檢查莫忘記。
在電子制作中，常把手工錫焊過程歸納成八個字：。一刮、二鍍、三測、四焊”。
(1)刮。刮就是在焊接前做好被焊元器件或?qū)Ь�等表面的清潔工作。對于集成電路的引腳，一般用酒精擦洗；對于鍍金銀的合金引腳，不能把鍍層刮掉，可用橡皮擦去表面臟物；如果發(fā)現(xiàn)元器件的引腳有氧化層，則檢查莫忘采用小刀或細砂紙將氧化層刮去，有油污的要擦去。
(2)鍍。鍍就是在刮凈的元器件部位上鍍錫，鍍錫是手工焊接過程中很重要的一步。具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件部位上，將帶錫的熱烙鐵頭壓在元器件上，并轉(zhuǎn)動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。
(3)測。測就是指對搪過錫的元件進行檢測，利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質(zhì)量可靠，若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件，應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。
(4)焊。焊是指最后把測試合格的、已完成上述三個步驟的元器件焊到電路中去。
焊接完畢要進行清潔和涂保護層．并根據(jù)對焊接件的不同要求進行焊接質(zhì)量的檢查。
焊接操作八個字，一刮、二鍍、三測試，
四焊完畢要清潔，質(zhì)量檢查莫忘記。
在電子制作中，常把手工錫焊過程歸納成八個字：。一刮、二鍍、三測、四焊”。
(1)刮。刮就是在焊接前做好被焊元器件或?qū)Ь�等表面的清潔工作。對于集成電路的引腳，一般用酒精擦洗；對于鍍金銀的合金引腳，不能把鍍層刮掉，可用橡皮擦去表面臟物；如果發(fā)現(xiàn)元器件的引腳有氧化層，則檢查莫忘采用小刀或細砂紙將氧化層刮去，有油污的要擦去。
(2)鍍。鍍就是在刮凈的元器件部位上鍍錫，鍍錫是手工焊接過程中很重要的一步。具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件部位上，將帶錫的熱烙鐵頭壓在元器件上，并轉(zhuǎn)動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。
(3)測。測就是指對搪過錫的元件進行檢測，利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質(zhì)量可靠，若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件，應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。
(4)焊。焊是指最后把測試合格的、已完成上述三個步驟的元器件焊到電路中去。
焊接完畢要進行清潔和涂保護層．并根據(jù)對焊接件的不同要求進行焊接質(zhì)量的檢查。
帶錫焊接法。焊接時，AD7190BRUZ先使烙鐵刃口掛上適量的焊錫，然后將烙鐵刃口準確接觸焊點，時間在3s以內(nèi)，焊點形成后迅速移走電烙鐵。焊接時，要注意烙鐵刀口與印制電路板平面成45。左右夾角，如圖6 - 10 (a)所示。如果夾角過小，則焊點就��；如果夾角過大，則焊點就大。對于這種焊接方法，烙鐵掛錫的量應(yīng)恰好足夠一個焊點用，錫太多了會使焊點太大，錫太少了，焊點的焊錫量又不夠，焊接時應(yīng)通過練習掌握帶錫的數(shù)量。用此法焊接時要不時地讓烙鐵頭在松香里蘸一下，讓焊錫、烙鐵頭總是被一層松香的油膜包裹著，否則，烙鐵掛錫時錫珠不成為珠，就無法控制掛錫量。
焊接操作八個字，一刮、二鍍、三測試，
四焊完畢要清潔，質(zhì)量檢查莫忘記。
在電子制作中，常把手工錫焊過程歸納成八個字：。一刮、二鍍、三測、四焊”。
(1)刮。刮就是在焊接前做好被焊元器件或?qū)Ь�等表面的清潔工作。對于集成電路的引腳，一般用酒精擦洗；對于鍍金銀的合金引腳，不能把鍍層刮掉，可用橡皮擦去表面臟物；如果發(fā)現(xiàn)元器件的引腳有氧化層，則檢查莫忘采用小刀或細砂紙將氧化層刮去，有油污的要擦去。
(2)鍍。鍍就是在刮凈的元器件部位上鍍錫，鍍錫是手工焊接過程中很重要的一步。具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件部位上，將帶錫的熱烙鐵頭壓在元器件上，并轉(zhuǎn)動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。
(3)測。測就是指對搪過錫的元件進行檢測，利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質(zhì)量可靠，若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件，應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。
(4)焊。焊是指最后把測試合格的、已完成上述三個步驟的元器件焊到電路中去。
焊接完畢要進行清潔和涂保護層．并根據(jù)對焊接件的不同要求進行焊接質(zhì)量的檢查。
焊接操作八個字，一刮、二鍍、三測試，
四焊完畢要清潔，質(zhì)量檢查莫忘記。
在電子制作中，常把手工錫焊過程歸納成八個字：。一刮、二鍍、三測、四焊”。
(1)刮。刮就是在焊接前做好被焊元器件或?qū)Ь�等表面的清潔工作。對于集成電路的引腳，一般用酒精擦洗；對于鍍金銀的合金引腳，不能把鍍層刮掉，可用橡皮擦去表面臟物；如果發(fā)現(xiàn)元器件的引腳有氧化層，則檢查莫忘采用小刀或細砂紙將氧化層刮去，有油污的要擦去。
(2)鍍。鍍就是在刮凈的元器件部位上鍍錫，鍍錫是手工焊接過程中很重要的一步。具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件部位上，將帶錫的熱烙鐵頭壓在元器件上，并轉(zhuǎn)動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。
(3)測。測就是指對搪過錫的元件進行檢測，利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質(zhì)量可靠，若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件，應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。
(4)焊。焊是指最后把測試合格的、已完成上述三個步驟的元器件焊到電路中去。
焊接完畢要進行清潔和涂保護層．并根據(jù)對焊接件的不同要求進行焊接質(zhì)量的檢查。
上一篇：具體焊接過程可分為如下四個過程
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