畫正式印制電路板圖。在草圖的基礎上，L6205N調(diào)整引線使其平直，寬窄一致，盡量簡潔。有時會碰到引線相交’這時2mm要動腦筋想辦法繞過去。將接點處擴大為焊盤，一般焊盤直徑應大于2mm，以保證焊接質(zhì)量和機械強度。然后將各元器件焊盤之間的連線加粗，并適當調(diào)整變形，使線條走向和布局整齊、勻稱，如圖6-31所示。
    復印電路和描板。將設計好的印制電路圖用復寫紙復印在敷銅板上，用毛筆或直線筆蘸調(diào)和漆按復印電路圖描板。描板要求線條均勻，焊盤要描好。

         
    注意復印過程中，電路圖一定要與敷銅板對齊，并用膠帶紙粘牢，等到用鉛筆或復寫筆描完圖形并檢查無誤后再將其揭開。
    腐蝕電路板。腐蝕液一般為三氯化鐵的水溶液，按一份三氯化鐵、二份水的比例配制而成。腐蝕液應放置在玻璃或陶瓷平盤容器中。描好的線路板待漆干后，放入腐蝕液中。通過加溫和增加三氯化鐵溶液的濃度，可加快腐蝕速度。但溫度不可超過50qC，否則會損壞漆膜。還可以用木棍子夾住電路板輕輕擺動，以加快腐蝕速度。腐蝕完成后，用清水沖洗線路板，用布擦干，再用粘有稀丙酮的棉球擦掉保護漆，銅箔電路就可以顯露出來。
    修板。將腐蝕好的電路板再一次與原圖對照，用刀子修整導電條的邊緣和焊盤，使導電條邊緣平滑無毛刺，焊點圓滑。
    鉆孑L和涂助焊劑。按圖樣所標尺寸鉆孔。孔必須Im'孑L一定要鉆在焊盤的中心，且垂直板面。一般的元器件孔徑約0.7~1mm。鉆孔時一定要使鉆出的孔光潔、無毛刺。
    打好孑L后，可用細砂紙將印制電路板上銅箔線條擦亮，并用布擦干凈，涂卜助焊劑。涂助焊劑的目的是容易焊接，保證導電性能，保護銅箔，防產(chǎn)生銅銹。
    防腐助焊劑一般是由松香、酒精按1：2的體積比例配制而成的溶液，號至燙手時即可噴、刷助焊劑。助焊劑干燥后，就得到所要求的電路板。