前面各節(jié)已經(jīng)討論了4層～14層的高速、數(shù)字邏輯PCB的各種疊層。好的PCB疊層可以減少輻射、提高信號(hào)質(zhì)量，并且有助于電源總線的去耦。T491A335M010ZT沒(méi)有哪種疊層是最好的，每一種情況下都會(huì)有幾個(gè)可行的選擇，而且對(duì)某些目標(biāo)進(jìn)行折中通常是必要的。

   表16-2總結(jié)了各種常見(jiàn)PCB層數(shù)的布線層的數(shù)量和平面的數(shù)量，其他組合也是可能的，但這些是最常用的。從這個(gè)表中可以想象為什么要使用更多層的發(fā)展模式。注意：在8層或更多層板的情況下，可以滿(mǎn)足多層板目標(biāo)中的5個(gè)，在某些情況下可滿(mǎn)足所有的6個(gè)目標(biāo)。

   除了層數(shù)、層的類(lèi)型（平面或信號(hào)）和層序以外，在決定板的EMC性能方面下面幾個(gè)因素也很重要：

   ·層間距。

   ·正交布設(shè)信號(hào)時(shí)信號(hào)層對(duì)的分配。

   ·將信號(hào)（時(shí)鐘、總線、高速、低頻等）分配到哪個(gè)信號(hào)布線層對(duì)上。

   對(duì)于電路板疊層的討論已假定標(biāo)準(zhǔn)板厚度為0. 062in、具有對(duì)稱(chēng)橫截面、偶數(shù)層、常規(guī)的導(dǎo)通孔技術(shù)。如果把盲通孔、埋通孔、微通孔、不對(duì)稱(chēng)板或奇數(shù)層板也考慮進(jìn)來(lái)，那么其他因素也會(huì)起作用，并且其他電路板的疊層不僅成為可能，而且在很多情況下也是令人滿(mǎn)意的。

   生成一個(gè)PCB疊層需要的一般步驟如下：

   ·確定需要的信號(hào)布線層數(shù)。

   ·確定如何處理多種直流電源。

   ·為各種系統(tǒng)電壓確定需要的電源平面數(shù)。

   ·確定同一個(gè)電源平西層上是否有多種電壓，因而需要分割平面，確定相鄰層上的布線限制。

   ·給每一個(gè)信號(hào)層對(duì)分配一個(gè)完整的參考平面，如圖16-29(a)所示。

   ·配對(duì)電源平面和接地平面，如圖16-29(b)所示。

   ·確定各層的次序。

   ·確定層間距。    

   ·確定所有必要的布線規(guī)則。

   遵守本章的指南能夠制作出較好的PCB，并且避免很多與電路板相關(guān)的最常見(jiàn)的EMC問(wèn)題。所有討論過(guò)的疊層，除了圖16-16以外，都會(huì)表現(xiàn)出優(yōu)良甚至卓越的EMC性能。

   避免返回電流路徑的不連續(xù)性可能是好的PCB設(shè)計(jì)中最重要的、但往往被忽視的原則。想想，返回電流從哪里流過(guò)？