表面組裝技術(shù)( SMT)基礎(chǔ)與可制造性設(shè)計(jì)(DFM)

   表面組裝技術(shù)( Surface Mount Technology，SMT)是先進(jìn)的電子制造技術(shù)，A6919SLBT是無須對(duì)印制電路板鉆插裝孔，直接將表面貼裝微型元器件貼焊到印制電路板(PCB)或其他基板表面規(guī)定位置的先進(jìn)電子裝聯(lián)技術(shù)。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)比較，SMT具有結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高、體積小、質(zhì)量��；高頻特性好；抗振動(dòng)、抗沖擊性能好，有利于提高可靠性；工序簡(jiǎn)單，焊接缺陷極少；適合自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高、勞動(dòng)強(qiáng)度低；降低生產(chǎn)成本等優(yōu)點(diǎn)。因此，近年來SMT得到了迅速發(fā)展，已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。

   下面簡(jiǎn)單回顧一下電子組裝技術(shù)的發(fā)展概況（參見表0-1）。隨著電子元器件小型化、高集成度的發(fā)展，電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了手工、半自動(dòng)插裝浸焊、全自動(dòng)插裝波峰焊和SMT四個(gè)階段，目前SMT正向窄間距和超窄間距的微組裝方向發(fā)展。

   表0-1  電子組裝技術(shù)的發(fā)展