死是樹脂的物理和化學(xué)分解溫度。 LELEM2520T4R7J死是指當(dāng)PCB加熱到其質(zhì)量減少5%時(shí)的溫度。圖2.3 (a)是兩種Tg溫度都是175℃的FR-4，但它們的Td溫度不同。傳統(tǒng)的PCB分解溫度乃為300℃，無鉛則要求更高的死(340℃)。因此，建議無鉛PCB的乃應(yīng)當(dāng)是指質(zhì)量減少2%的溫度。當(dāng)焊接溫度超過乃時(shí)，會(huì)由于化學(xué)鏈接的斷裂而損壞PCB基材，造成不可逆轉(zhuǎn)的降級(jí)。圖2-3 (b)是超過乃溫度損壞層壓基板結(jié)構(gòu)的例子。

   175℃的FR-4，其n溫度不同    (b)超過Td溫度損壞層壓基板結(jié)構(gòu)的例子圖2-3  乃溫度及超過乃溫度損壞層壓基板結(jié)構(gòu)示例

   SMT要求二次回流PCB不變形。

   ①傳統(tǒng)有鉛工藝要求：t260'C≥50s。

   ②無鉛要求更高的耐熱性：t260.c>30min; t288-c>15min; t300-c>2min。

   電氣性能

   ①介電常數(shù)占。通常要求SMB基材的S2.5。

   ②介質(zhì)損耗tan 80通常要求SMB基材的tan8<0.02。tan8偏大，會(huì)引起基板發(fā)熱，高頻損耗增大。

   ③抗電強(qiáng)度。要求板材厚度大于籌于0.5mm時(shí)的擊穿電壓大于40kV。

   ④絕緣電阻。潮濕后表面電阻大于l04MQ;高溫下(E-24/125)表面電阻大于l03MQ。

   ⑤體積電阻。要求大于l03MQ．cm。    

   ⑥抗電弧性能。要求大于60s。

   ⑦吸水率。要求小于0.8%。