PCB焊盤表面涂（鍍）層有兩種類型：有機防氧化保護涂層(OSP)和金屬鍍層。

   1．有機防氧化保護涂層OSP (Organic Solderability Preservatives) OSP是有機防氧化保護劑，其涂層薄(0.3～0.5 ym)、平面性好，LF07WBLP-6PA能防止焊盤被氧化，有利于焊接，在焊接溫度下自行分解；可焊性、導電性好，金屬化孔內(nèi)鍍銅層厚度大于25Um。

   OSP的優(yōu)點是平整、便宜，廣泛用于SMT。

   缺點是保存時間短，真空包裝條件下保存期為3個月，焊接溫度相對提高(225℃)；不能回流很多次；OSP高溫失效后引起Cu表面氧化，因此雙面板回流工藝要注意；OSP無法用來處理電氣接觸表面，如按鍵的鍵盤表面。

   2．金屬鍍層

   金屬鍍層主要有焊料涂層( HASL)、電鍍鎳／金(ENEG)、化學鍍鎳／金(ENIG)、化學鍍鎳／鈀／金( ENEPIG)、浸銀(I-Ag)和浸錫(I-Sn)。

   (1)焊料涂層(Hot-Air Solder Leveling，HASL)

   HASL是指熱風整平法。鍍層厚度為7～llym。HASL的印制板真空包裝可保存期。

   熱風整平需要熱熔，通過熱風整平涂覆在焊盤上，保護焊盤，可焊性好，可用于雙面再流焊，能經(jīng)受多次焊接。HASL最大的缺點就是表面不平整，鍍層的厚度和焊盤的平整度（圓頂形）很難控制，很難貼裝窄間距元器件，不能用于高密度組裝中。

   HASL是波峰焊的最好選擇。由于成本低，HASL是世界范圍內(nèi)應用最廣泛的表面赴理技術。

   在傳統(tǒng)的Pb-Sn工藝中，采用Pb-Sn HASL與焊料的相容性是最佳的，連接可靠性、焊接工藝、成本等方面都是最佳選擇。

   (2)電鍍鎳／金(Electroless Ni/Au，ENEG)

   電鍍鎳／金的技術分為無電極電鍍(Electroless Ni/Au)和有電極電鍍（Electroplated Ni/Au）兩種，大多采用無電極電鍍工藝。

   優(yōu)點：防氧化，耐磨性好，接觸電阻小，可焊性好。常用于印制插頭（金手指）或印制接觸點，金層厚度大于等于1.3Um，鎳層厚度為5～7Um。

   缺點：加工成本高，厚金不作為可焊層。金能與焊料中的錫形成脆性的金錫間共價化合物( AuSn4)，焊點中金的含量超過3%會使焊點變脆（金脆），所以一般厚的鍍金層雖然可焊性好，也不能用做焊接鍍層。用于焊接的金層厚度小于等于1um。

   思考：為什么不能直接在銅表面鍍金？

   由于鍍金層的孔隙率大，銅可從金層的孔隙中滲出，影響可靠性。例如，金手指處時間長會“長”出綠毛，這是銅滲出被氧化、腐蝕的原因。

   解決措施：在銅與金之間鍍Ni阻擋層，防止銅滲出。    

   所有的金屬體系中，含Ni的夾層被認為具有更穩(wěn)定的焊點界面，焊接過袒中焊料在Ni表面潤濕，形成錫錁共價化合物Ni3SI14。因此對于結點強度（尤其是接觸式連接）要求較高的場合，多采用電鍍鎳／金的方法。