其最大特點(diǎn)是助焊劑組分在水中的溶解度大、活性強(qiáng)、助焊性能好，MAX17020ETJT焊后殘留物可用水清洗。水溶性助焊劑分為兩類：無機(jī)型和有機(jī)型。

   (1)水溶性助焊劑的特性

   水溶性助焊劑去氧化能力強(qiáng)，助焊性較強(qiáng)；焊后殘留物溶于水，且不污染環(huán)境；清洗后PCB滿足潔凈度要求，無腐蝕性，不降低電絕緣性能；儲(chǔ)存穩(wěn)定，無毒性。

   (2)使用水溶性助焊劑應(yīng)注意的問題

   ●伎用過程中，需經(jīng)常添加專用的稀釋劑調(diào)節(jié)活性劑濃度，以確保良好的焊接效果。

   ●水溶性助焊劑不含松香樹脂，故錫鉛合金焊料防氧化更為必要。

   ●采用純度較高的離子水清洗，溫度以45～60℃為宜，有時(shí)可達(dá)70～80℃。

   ●焊接的PCB經(jīng)水清洗后要用離子凈度儀測(cè)定其離子殘留量，以考核水清洗效果。

   ●一般要求焊后2h內(nèi)進(jìn)行清洗。

   3．免清洗助焊劑

   免清洗助焊劑是指焊后只含微量無害焊劑殘留物，焊后無需清洗的助焊劑。免清洗助焊劑的

固體含量一般在2%以下，最高不超過5%，焊后殘留物極少，無腐蝕性，具有良好的穩(wěn)定性，不清洗即能使產(chǎn)品滿足長(zhǎng)期使用的要求。

   (1)免清洗助焊劑應(yīng)符合的要求

   ●適應(yīng)浸焊、發(fā)泡、噴射或噴霧、涂敷等多種涂布工藝。

   ●可焊性好。

   ●無毒性、氣味小、操作安全，焊接時(shí)煙霧少、不污染環(huán)境。

   ●焊后殘留物極少，PCB表面干燥、無黏性、色淺，具有在線測(cè)試能力。

   ●焊后殘留物無腐蝕性，具有較高耐濕性，符合規(guī)定的表面絕緣電阻值。

   ●具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，一般為一年以上，具有良好的穩(wěn)定性。

   (2)免清洗助焊劑的組成

   免清洗助焊劑主要由活性劑、成膜劑、潤(rùn)濕劑、發(fā)泡劑、緩蝕劑、消光劑、溶劑等組成。