助焊劑通常與焊料匹配使周，MAX1705EEE要根據(jù)焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤涂鍍層材料、金屬表面氧化程度，以及產(chǎn)品對清潔度和電性能的具體要求進行選擇。

   (1)浸焊、波峰焊等群焊工藝選擇助焊劑的一般原則

  ①一般情況下，軍用及生命保障類如衛(wèi)星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號測試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型助焊劑。

   ②通信類、工業(yè)、辦公、計算機等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型助焊劑。

   ③一般消費類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑，或采用RMA松香型，可不清洗。

   (2)手工焊接和返修時選擇助焊劑的原則

   ①一定要選擇與再流焊、波峰焊時相同類型的助焊劑。

   ②特別是高可靠性要求的組裝板，助焊劑一定要嚴格管理。

   無鉛助焊劑的特點、問題與對策

   ①助焊劑與合金表面之間有化學反應，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。

   ②由于無鉛合金的潤濕性差，因此要求助焊劑活性高。

   ③由于無鉛合金的潤濕性差，需要增加助焊劑的用量，因此要求焊后殘留物少，并且無腐蝕性，以滿足ICT探針能力和電遷移。

   ④無鉛合金熔點高，因此要求適當提高助焊劑的活化溫度，以適應無鉛焊接的高溫。

   ⑤無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，焊接時如果水未完全揮發(fā)，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間，手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。

   ⑥無鉛助焊劑必須專門配制。早期，無鉛焊膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料的兔清洗焊劑和無鉛合金混合，結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性（對印刷性能至關重要）。因此，無鉛助焊劑必須專門配制。

   開發(fā)新型活性更強、潤濕性更好的助焊劑，要與預熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求的無鉛免清洗助焊劑適應無鉛焊接的需要。