影響焊膏特性主要參數(shù)有合金成分、 MAX3875EHJ焊劑的組成及合金與焊劑的配比，合金粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性，合金粉末表面含氧量，黏度，觸變指數(shù)和塌落度等。

   合金組分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比

   ①合金組分。要求焊膏的合金組分盡量達到共晶合金或近共晶合金，有利于提高焊接質(zhì)量。

   ②焊劑的組成直接影響焊膏的可焊性和印刷性。

   ③合金與焊劑的配比。

   焊膏中合金的含量決定焊接后焊料的厚度。隨著合金所占質(zhì)量百分含量的增加，焊點的高度也增加。但在給定黏度下，隨著合金含量的增加，焊點橋連的傾向也相應(yīng)增大。從表3-15可以看

出隨著合金含量的減少，再流焊后焊點的厚度減少，通常選用85%～90%合金含量。

   表3-15焊膏厚度一定時金屬含量對焊點厚度的影響

   合金質(zhì)量百分含量還直接影響焊膏的黏度和印刷性，一般合金百分含量在75%～90%。免清洗焊膏和模板印刷工藝用的合金百分含量高一些，控制在89%成90%。滴涂工藝用的合金百分含量低一些，在75%～85%。