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有機(jī)溶劑清洗劑的性能要求

發(fā)布時(shí)間:2014/5/1 19:14:07 訪問次數(shù):1334

   ①要求清洗劑表面張力小,ACH3218-331-TD01具有良好的潤濕性,能夠充分地在被清洗工件表面擴(kuò)展。

   ②良好的溶解度。溶劑和污染物的分子結(jié)構(gòu)應(yīng)該是相似的,這樣容易相互溶解。一般通過選擇適當(dāng)?shù)脑O(shè)備、攪拌方法或增加清洗時(shí)間等措施來提高溶劑的溶解度。

   ③所選用的溶劑,清洗時(shí)應(yīng)對(duì)印制板和元器件不產(chǎn)生腐蝕作用。

   ④溶劑清洗劑通常由極性物質(zhì)和非極性物質(zhì)混合而成,常用來調(diào)節(jié)、平衡溶解度。

   ⑤溶劑清洗劑在最終漂洗后不應(yīng)留下有害殘留物。

   ⑥穩(wěn)定性好,使用壽命長。穩(wěn)定性取決于抵抗化學(xué)分解和熱分解的性能。

   ⑦要求溶劑清洗劑的安全性好。用戶必須考慮防火、防爆,對(duì)人體健康的影響。

   ⑧低成本。

   清洗效果的評(píng)價(jià)方法與標(biāo)準(zhǔn)

   清洗效果的評(píng)價(jià)方法主要有目測(cè)法、溶劑萃取液測(cè)試法、表面絕緣電阻( SIR)測(cè)試。

  思考題

   1.表面組裝主要有哪些工藝材料?電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料有什么要求?

   2.什么是浸錫現(xiàn)象?影響浸錫的主要因素有哪些?

   3.錫的晶須對(duì)電子產(chǎn)品的長期可靠性有什么危害?有哪些措施能夠抑制錫晶須生長?

   4.什么是共晶合金?Sn-Pb合金的共晶合金成分和共晶點(diǎn)溫度是多少?合金的熔點(diǎn)溫度是指什么溫度?為什么選擇焊料合金時(shí)要盡量選擇共晶或近共晶合金?

   5.鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點(diǎn)?鉛在錫基焊料中主要起哪些作用?

   6.對(duì)無鉛焊料合金有什么要求?目前最有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料是什么?請(qǐng)寫出3種以上無鉛焊料合金的組合和熔點(diǎn)溫度。

   7.對(duì)助焊劑的物理化學(xué)特性有哪些要求?液態(tài)、糊狀、固態(tài)三類助焊劑各有什么用途?

   8.助焊劑主要由哪些成分組成?松香的活化溫度是多少?活化劑起什么作用?

   9.為什么要使用助焊劑?對(duì)助焊劑的要求有哪些?

   10.對(duì)免清洗焊劑有哪些要求?使用水溶性焊劑應(yīng)注意哪些問題?

   11.無鉛工藝對(duì)助焊劑有哪些要求?為什么無鉛助焊劑必須專門配制?

   12.焊膏在應(yīng)用前、應(yīng)用時(shí)、再流焊前、再流焊后各有什么要求?

   13.焊膏的組成是什么?焊膏的熔點(diǎn)是由什么成分決定的?

   14.常用焯料合金粉末顆粒的尺寸分為哪6種粒度等級(jí)?

   15.影響焊膏黏度的主要因素有哪些?合金焊料粉的百分含量和溫度對(duì)黏度有何影響?

   16.常用貼片膠有哪兩大類?貼片膠的存儲(chǔ)、使用工藝要求有哪些?

   17.組裝板的焊后清洗對(duì)清洗劑的要求有哪些?


   ①要求清洗劑表面張力小,ACH3218-331-TD01具有良好的潤濕性,能夠充分地在被清洗工件表面擴(kuò)展。

   ②良好的溶解度。溶劑和污染物的分子結(jié)構(gòu)應(yīng)該是相似的,這樣容易相互溶解。一般通過選擇適當(dāng)?shù)脑O(shè)備、攪拌方法或增加清洗時(shí)間等措施來提高溶劑的溶解度。

   ③所選用的溶劑,清洗時(shí)應(yīng)對(duì)印制板和元器件不產(chǎn)生腐蝕作用。

   ④溶劑清洗劑通常由極性物質(zhì)和非極性物質(zhì)混合而成,常用來調(diào)節(jié)、平衡溶解度。

   ⑤溶劑清洗劑在最終漂洗后不應(yīng)留下有害殘留物。

   ⑥穩(wěn)定性好,使用壽命長。穩(wěn)定性取決于抵抗化學(xué)分解和熱分解的性能。

   ⑦要求溶劑清洗劑的安全性好。用戶必須考慮防火、防爆,對(duì)人體健康的影響。

   ⑧低成本。

   清洗效果的評(píng)價(jià)方法與標(biāo)準(zhǔn)

   清洗效果的評(píng)價(jià)方法主要有目測(cè)法、溶劑萃取液測(cè)試法、表面絕緣電阻( SIR)測(cè)試。

  思考題

   1.表面組裝主要有哪些工藝材料?電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料有什么要求?

   2.什么是浸錫現(xiàn)象?影響浸錫的主要因素有哪些?

   3.錫的晶須對(duì)電子產(chǎn)品的長期可靠性有什么危害?有哪些措施能夠抑制錫晶須生長?

   4.什么是共晶合金?Sn-Pb合金的共晶合金成分和共晶點(diǎn)溫度是多少?合金的熔點(diǎn)溫度是指什么溫度?為什么選擇焊料合金時(shí)要盡量選擇共晶或近共晶合金?

   5.鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點(diǎn)?鉛在錫基焊料中主要起哪些作用?

   6.對(duì)無鉛焊料合金有什么要求?目前最有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料是什么?請(qǐng)寫出3種以上無鉛焊料合金的組合和熔點(diǎn)溫度。

   7.對(duì)助焊劑的物理化學(xué)特性有哪些要求?液態(tài)、糊狀、固態(tài)三類助焊劑各有什么用途?

   8.助焊劑主要由哪些成分組成?松香的活化溫度是多少?活化劑起什么作用?

   9.為什么要使用助焊劑?對(duì)助焊劑的要求有哪些?

   10.對(duì)免清洗焊劑有哪些要求?使用水溶性焊劑應(yīng)注意哪些問題?

   11.無鉛工藝對(duì)助焊劑有哪些要求?為什么無鉛助焊劑必須專門配制?

   12.焊膏在應(yīng)用前、應(yīng)用時(shí)、再流焊前、再流焊后各有什么要求?

   13.焊膏的組成是什么?焊膏的熔點(diǎn)是由什么成分決定的?

   14.常用焯料合金粉末顆粒的尺寸分為哪6種粒度等級(jí)?

   15.影響焊膏黏度的主要因素有哪些?合金焊料粉的百分含量和溫度對(duì)黏度有何影響?

   16.常用貼片膠有哪兩大類?貼片膠的存儲(chǔ)、使用工藝要求有哪些?

   17.組裝板的焊后清洗對(duì)清洗劑的要求有哪些?


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